文档介绍：表面组装技术（SMT）培训教材
通用工艺是根据工艺内容的通用性、成熟性和先进性并结合公司的设备条件产品特点而提出的工艺课题，是按照具体工艺内容编写的。
通用工艺的内容包括工艺条件、工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、工艺参数、检验标准和检验方法等。
通用工艺是指导工人操作的最基本的技术文件，严格按照通用工艺规定的操作程序和质量控制程序进行操作，对提高生产效率、提高产品质量肯有十分重要的意义。

表面组装通用工艺包括施加焊膏、施加贴片胶、贴装元器件、再流焊；波峰焊、手工焊与返修、清洗、检验和测试、电子组装件三防涂覆工艺、挠性板表面组装工艺、陶瓷基板表面组装工艺。
本培训教材针对JSL 实际情况，对表面贴装技术进行系统介绍，讲解。希望学****者能对SMT通用工艺有更深的了解并能学****至用。
前言
第一部分表面组装(SMT )通用工艺
第一章表面组装工艺条件
第二章典型表面组装方式及其工艺流程
第三章施加焊膏通用工艺
第四章再流焊通用工艺
第五章手工焊、修板和返修工艺
第六章表面组装板焊后清洗工艺
第七章电子组装件三防涂覆工艺
第八章挠性印制电路板的表面组装工艺
目录
第一章表面组装工艺条件
厂房承重能力、振动、噪声及防火防爆要求
电源
气源
排风、烟气排放及废弃物处理
照明
工作环境
SMT制造中的静电防护技术
对SMT生产线设备、仪器、工具的要求
厂房承重能力振动、噪声及防火防爆要求
厂房地面的承载能力应大于8kN / m2 。
振动应控制在70dB以内，最大值不应超过80dB。
噪声应控制在70dBA以内。
SMT生产过程中使用的助焊剂、清洗剂、无水乙醇等材料属于易燃物品,生产区和库房必须考虑防火防爆安全设计。
电源
电源电压和功率要符合设备要求。
电压要稳定，单相 AC220V（220±10% ,50/60Hz)。三相AC380V （220±10% ,50/60Hz)。
贴装机的电源要求独立接地，一般应采用三相五线制的接线方法。
排风、烟气排放及废弃物处理
根据设备要求配置气源压力，可利用工厂气源或单独配置无油压缩空气机。
压力大于： 7kg /cm 2 。
气源
排风管道的最低流量值为:500立方英尺/分钟()。
《工业“三废”排放标准》（GBJ4-73）：有害物质铅排放浓度〈34mg/m3)
《工业企业设计卫生标准》（TJ36-90）：有害物质铅烟排放浓度()
《大气中铅及其无机化合物的卫生标准》（GB7335-87）：)。
照明
照明度：800LUX~1200LUX,至少不能低于300LUX。
低照明度时，在检验、返修、测量等工作区应安装局部照明。
工作间保持清洁卫生、无尘土、无腐蚀性气体。
空气清洁度：100000级（BGJ73-84）
CO2含量：<1000ppm ; CO 含量：< 10ppm.
环境温度: 23℃±3 ℃
相对温度:45%~70%RH
工作环境
SMT制造中的静电防护技术
静电防护知识详细参考JSL 静电知识培训教材。
SMT生产线设备、仪器、工具的要求
STM生产线所有设备、仪器、工具必须有完好的设备合格证和定期鉴定的准用证。
第二章典型表面组装方式及其工艺流程
表面组装技术的组装类型
典型表面组装方式
纯表面组装工艺流程
表面组装和插装混装工艺流程
工艺流程的设计原则
选择表面组装工艺流程应考虑的因素
表面组装技术的组装类型
再流焊工艺:
再流焊工艺是将微量的铅锡焊膏印刷或滴涂在印制板的焊盘上,再将片式元器件贴放在印制板后放在再流焊设备的传送带上,完成干燥、预热、熔化、冷却全部焊接过程。
波峰焊工艺:
波峰焊工艺是先将微量的贴片胶（绝缘粘结胶）印刷或滴涂到印制板的元器件底部或边缘位置上(贴片胶不能污染印制板焊盘和元器件端头),再将片式元器件贴放在印制板表面规定的位置上,然后将贴装好元器件的印制板放在再流焊设备的传送带上,进行胶固化。固化后的元器件牢固地粘结在印制板上。然后进行插装分立元器件，最后与插装元器件同