文档介绍：Introduction of SMT*
OUTLINE
Surface Mount Component (SMC)
Surface Mount Device (SMD)
Printed Circuit Board
Surface Mount Design
SMT方法、材料和工艺*
3/1/2021
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一种现代的电路板组装技术，它实现了电子产品组装的小型化、高可靠性、高密度、低成本和生产自动化。目前，先进的电子产品特别是在计算机及通讯类电子产品组装中，已普遍采用表面贴装技术。
表面贴装技术 (Surface Mount Technology)
A Historical Perspective of SMT
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表面贴装元件具备的条件
元件的形状适合于自动化表面贴装
尺寸，形状在标准化后具有互换性
有良好的尺寸精度
适应于流水或非流水作业
有一定的机械强度
可承受有机溶液的洗涤
可执行零散包装又适应编带包装
耐焊接热应符合相应的规定
SMC & SMD
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表面贴装元件的种类
有源元件
（陶瓷封装）
无源元件
单片陶瓷电容
钽电容
厚膜电阻器
薄膜电阻器
轴式电阻器
CLCC （ceramic leaded chip carrier）
陶瓷密封带引线芯片载体
DIP（dual -in-line package）双列直插封装
SOP（small outline package）小尺寸封装
QFP(quad flat package) 四面引线扁平封装
BGA( ball grid array) 球栅阵列
SMC
SMD
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阻容元件识别方法
Chip 阻容元件
IC 集成电路
英制名称
公制 mm
英制名称
公制 mm
1206
0805
0603
0402
0201
×
50
30
25
25
12
×
×
×
×
元件尺寸公英制换算(1m=)
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电 阻
电 容
标印值
电阻值
标印值
电容值
2R2
5R6
102
682
333
104
564
1KΩ
6800Ω
33KΩ
100KΩ
560KΩ
0R5
010
110
471
332
223
513
1PF
11PF
470PF
3300PF
22000PF
51000PF
片式电阻、电容识别标记
阻容元件识别方法
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IC第一脚的的辨认方法
1
13
24
12
1
13
24
12
1
13
24
12
T93151—1
HC02A
1
13
24
12
厂标
型号
① IC有缺口标志（正看IC下排引脚的左边第一个脚为“1”）
② 以圆点作标识
③ 以横杠作标识
④ 以文字作标识（正看IC下排引脚的左边第一个脚为“1”）
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Package
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年 代
代表产品
器 件
元 件
组装技术
电子管
收音机
电子管
带引线的
大型元件
札线，配线,
手工焊接
60 年 代
黑白电视机
晶体管
轴向引线
小型化元件
半自动插
装浸焊接
70 年 代
彩色电视机
集成电路
整形引线的
小型化元件
自动插装
波峰焊接
80 年 代
录象机
电子照相机
大规模集成电路
表面贴装元件
SMC
表面组装自动贴
装和自动焊接
电子元器件和组装技术的发展
50 年 代
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Surface mount
Through-hole
与传统工艺相比SMT的特点：
高密度
高可靠
小型化
低成本
生产的自动化
Surface Mount VS. Through-hole
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