文档介绍：SMT名词辞典
【静电防制】在静电防制的领域中，所指的「抗静电材料」乃是指其材料具有下列的 特性时即可称之：(1)能抑制摩擦生电的材料(ESDA ADV )，或(2)能抑制摩擦生电至 200V以下的材料(EIA 625);而抗静电材料的定义并不是由量测其表面电阻率或体积电阻 率来决定其特性，而是直接利用摩擦后的结果来测定的。 «回索引》
【SMT】在自动化生产制程中，以光学机器设备对产品进行视觉检查的一种设备。通 常以CCD镜头将基板影像作分割照相后，再利用数字元影像分析软件来对丁零件之外型、 标示、位置等及焊点之色泽来判定缺件、偏移、错件、空焊等问题；对丁短路之色泽及 形状判定目前技术上则显得有较差之倾向。 对丁非视觉可检测之部份〔如 BGA焊点〕则
非其能力可及。 «回索引》
【SMT】 Bead 一字原本意思为「珠、申珠」的意思，但在 SMT制程中不知何时开始 却有了一约定俗成的说法来泛指片状大小〔 Chip-Size〕之积层电感器组件 o «回索引》
【SMT】一种芯片封装技术，其中包括有 PBGA、CBGA、VBGA等等，其典型的构形 为在一印刷有对应丁裸晶I/O讯号输出线路的PCB载板上，将芯片搭载其上，并利用极 微细金线打线连接芯片与PCB载板、而在载板下方则是以锡球数组来作为其与外界连接 之媒介。
因为BGA之I/O输出入连接是以2D状的平■面锡球数组来构成，故其较传统的一维数 组的仅能丁四边有脚之 QFP组件而言，在相同面积的形状下能有更多的 I/O排列，且在
相同的I/O条件下其间隔〔Pitch〕亦得以较大，这对丁 SMT以生产技术的观点上将可较 容易生产且维持较高的良率。«回索引》
PCB厂商缩短生产流程,提高良率与
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【前工程】一种印刷电路板的新技术，有助丁 产量，同时提高PCB厂跨足高阶多层板的领域。
C
【SMT】一种利用平行平面间电荷聚集累积电场而储存能量的组件。 在以前传统的制
程多以纸卷间隔的形式作成电解电容；而在SMT的小型化的制程中则以氧化铝等材料作 成薄膜，再层迭印刷上银浆等材质作成感电电极之方式制成，称之为积层电容。其成品 大小甚至可做到0201之微小零件程度。 «回索引》
【SMT】（IC, Integrated Circuit的一种。主要通称丁计算机或相关产业。是把成千上
万的晶体管逻辑闸如 AND、OR、NOR设计浓缩在一片不到指甲大小的硅微片上，如此 可缩小传统电子回路的体积。 «回索引》
【SMT】表面组装集成电路的一种基本封装形式，它是将集成电路芯片和内引外线封装 丁塑料或陶瓷壳体之内，向壳外四边引出相应的焊端或短引线；也泛指采用这种封装的
【SMT】芯片组，被大幅缩小并置入到芯片当中的主机板电路，负责连通主机板上的
各种组件，使组件与组件问能正确地沟通与运作，可说是主机板上各项组件的桥梁。 «回
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【前工程】指如同COG股但是将芯片包覆丁玻璃板内之接合方式， 主要应用丁 1”~3”
问之LCD panel制程。«回索引》
【SMT】 COB为一种将芯片〔Die〕上之I/O以凸块技术〔Bonding〕凸显出来以便丁 将芯片像一颗微小型的BGA 一样置件接合在印刷电路板的技术、或者是通指该类组件而 言。«回索引》
【前工程】如同COB股,只是在其接合面为玻璃材质时所称之。通常在这类情形时， 在玻璃板表面会先以蒸镀等方式先将电路印刷上去再作接合的技术，主要是应用丁 6”左
右大小的LCD Panel类的产品。«回索引》
【静电防制】表面电阻率小丁 1x1C5Q /square或体积电阻率小丁 1x104Q -CM的材料
(EIA-625, MIL-263B,ESD ADV 》«回索引》
【SMT】在电路上用以连接线材与基板问、或对各输出外围问之零件。依其所连接之 部份不同而有相当多的外型及材料结构区分。一般而言连接器均为公母座成对匹配，才 能相互连接形成电路导通。
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【SMT】利用硅等半导体结晶通上电压〔流〕时会有产生结晶高频共振的现象所作成 之零件，最主要应用丁通电后需要得到一个频率响应的电路设计上，如无线电载波、讯 号混波编码等情形。«回索引》
【SMT】一种芯片封装技术，，即可 称为CSP构装。«回索引》
D
【后工程】目前市面上电子零件材料行所能购得的大多数 IC均为此型态，其外形为 一矩形黑色塑料封装，从两侧延伸出向下之扁针状连接脚作为 I/O输出入电极，因具有 价格便宜的特性，故目前仍有相当大之应用范围。 «回索引》
【SMT】利用硅错等三、五价的半导体材料接面单向导通的特性所作成的电子材料, 其为电子等