文档介绍：PCB用铜箔技术的未来发展
中国电子材料行业协会经济技术管理部 祝大同
未来电子安装、PCB、CCL的发展对铜箔技术进步的驱动
电子铜箔的技术成果或新技术的进步总是受到来自电子安装技术、印制电路 板、追求CCL高性价比的三方面驱动而获得的。并反过来，铜箔技术又要不断 适应这三方面的发展需要。未来世界铜箔技术的发展，也是以这三方面的需求作 为目标。
1电子安装技术的发展与驱动作用
日本电子信息工业协会（JEITA）于2009年编制的《电子安装技术路线图》（简 称《路线图》），将PCB技术的发展划分为七代，从中我们可了解到未来电子安装 技术、PCB的发展（见图1、图2）。
第一代：单面印制电路板；
第二代：双面印制电路板；
第三代：多层印制电路板；
第四代：以积层法多层板为代表的HDI板；
第五代：元器件内埋式印制电路板；第六代：系统内埋式印制电路板；
图1七代PCB技术的发展路线图
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图2 PCB技术未来发展的路线图
可从图2看出：未来PCB将越来越向着局密度布线、多样化结构、局多层化 发展。其中2010年-2015年，埋入式多层板制造技术将有较大的进步与应用市 场有较大的扩大，它将经历两代（内埋元器件代、内埋系统代）的技术发展。至U 2020年左右，光-电复合多层板将会有一定规模比例的应用市场。
上述的电子安装及其PCB的发展，总是离开不了新的PCB基板材料所支 撑。可以预见，未来几十年PCB基板材料在结构、性能、功能以及工艺制造技 术会有更大的发展。
1999年JPCA将沿用几十年的“印制电路板”改称为“电子电路基板”这一 称谓的改变意味着，由有机封装基板问世，PCB产业已迈入了直接参与半导体制 造的领域。
2010年TPCA的电子电路产业结构改革委员会成立，他们力图将这个产业现
称的“电子电路基板”，改为“电子电路”。这个产业将在“大电子”发展中更大 地发挥其重要作用。日本PCB产业三次称谓演变的概念见图3所示。
图3 日本PCB产业三次称谓演变的概念
电子安装及其PCB的发展，总是离开不了新的PCB基板材料所支撑。可以 预见，未来几十年
PCB基板材料在结构、性能、功能以及工艺制造技术会有更大 的发展。作为形成PCB导电层的主要材料——铜箔，由于PCB及其覆铜板未来发 展必将对它提出更高更新的性能需求。
1. 2 HDI多层板技术的发展与驱动作用
20世纪90年代中期兴起的高密度互连安装技术在不断快速发展中，推进了 PCB生产技术全面地走向微细通孔、微细线路、绝缘基材薄型化的发展。并促进 了在90年代初问世的高密度互连（HDD多层板的发展。高密度互连安装技术要 求PCB在信号高速传输，电磁兼容、安装可靠性等方面有新的变革；它推动了 PCB的微细导通孔制造技术（如：激光钻孔、等离子蚀孔等）的进步。它带动了 化学镀和脉冲镀技术和超薄抗蚀剂、平行光（或准平光）曝光、激光直接成像等 工艺技术的发展，以达到微细线路的要求。
20世纪90年代初，世界PCB业出现了新一代的高密度互连印制电路板。HDI 多层板的出现是对传统的PCB技术及其基板材料技术的一个严峻挑战，同时也改 变着CCL产品结构、研发思路、发展方向。它作为当今CCL技术创新的主要“源 动力”之一，引领当今CCL技术发展的主流方向。
HDI多层板的发展始终有三大技术作为支撑和推动：“微孔、细线、薄层”。 它的高密度互连的实现，主要就是通过从基板的面方向和厚度方向上缩小尺寸。 基板面方向上外形尺寸的缩小，主要靠的是采用“微孔”、“细线”，而它的厚 度方向上尺寸的减小（变薄），主要依赖于薄型基板材料（即“薄层”）来实现。
HDI多层板“微孔、细线、薄层”实现都与新型铜箔作为支撑分不开。因 此，HDI多层板发展也是对铜箔制造技术进步的驱动。它主要表现在极薄铜箔和 超低轮廓铜箔等技术发展方面。
HDI多层板（特别是封装基板）微细线路的形成更加需要铜箔厚度的极薄 化和铜箔的表面低轮廓化；
PCB高频信号传输的发展与广泛应用，需求铜箔表面更加平坦、光滑。
同时，HDI多层板发展对铜箔的外观品质、耐化学药品性、