文档介绍：SMT专业名词
AI :Auto-Insertion 自動插件
AQL :acceptable quality level 允收水準
ATE : automatic test equipment 自動測試
ATM : atmosphere 氣壓
BGA :ball grid array 球形矩陣
CCD : charge coupled device監視連接元件（攝影機）
CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具
COB : chip-on-board晶片直接貼附在電路板上 cps :centipoises（黏度單位）百分之一
CSB : chip scale ball grid array 晶片尺寸 EGA
CSP : chip scale package 晶片尺寸構裝
CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數
DIP :dual in-line package雙內線包裝（泛指手插元件）
FPT : fine pitch technology 微間距技術
FR-4 : f lame-retardant substrate玻璃纖維膠片（用來製作PCE材 質）
IC : integrate circuit 積體電路
IR : infra-red 紅外線
Kpa :kilopascals （壓力單位）
LCC : leadless chip carrier引腳式晶片承載器
MCM :multi-chip module 多層晶片模組
MELF :metal electrode face 二極體
MQFP :metalized QFP金屬四方扁平封裝 NEPC0N :National Electronic Package and Production Conference國際電子包裝及生產會議 PBGA :plastic ball grid array 塑膠球形矩陣 PCB :printed circuit board 印刷電路板
PFC :polymer flip chip
PLCC :plastic leadless chip carrier塑膠式有引腳晶片承載器 Polyurethane聚亞***酯（刮刀材質）
ppm :parts per million
指每百萬PAD（點）有多少個不良PAD（點） psi :pounds/inch2 磅/英吋 2
PWB : printed wiring board 電路板
QFP : quad flat package四邊平坦圭寸裝
SIP: single in-line package
SIR : surface insulation resistance 絕緣阻抗
SMC : Surface Mount Component 表面黏著元件
SMD : Surface Mount Device 表面黏著元件
SMEMA: Surface Mount Equipment
Manufacturers Association表面黏著設備製造協會
SMT : surface mount technology 表面黏著技術
SOIC: small outline i