文档介绍：CONFIDENTIAL
VISUAL CRITERIA
FOOR
PCBA
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, ’05
一、目的：本範圍適用於主機板與界面卡PCBBA的外觀檢驗，包含AKSMI自行生產與委
外協力廠生產之主機板與界面卡等等之外觀檢驗。
二、範圍：建立PCBA外觀目檢標準(VISUAL INSPECTION CRITERIA)藉以提供後製程
於組裝上之標準界定及保證產品之之品質。
三、相關文件：IPC STANDARD
四、定義 :
允收標準:
理想狀況(TARGET CONDITION)：組裝狀況為接近理想之狀態者謂之。為理
想狀況。
允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION)：組裝狀況未能符合理想狀況，但
不影響到組裝的可靠度，故視為合格格狀況，判定為允收。
不合格缺點狀況(NONCONFORMING DEFECT CONDITION)：組裝狀況
未能符合允收標準之不合格缺點，判定為拒收。
缺點定義：
嚴重缺點(CRITICAL DEFECT)：係係指缺點足以造成功能失效，或有安全性之
考量的缺點，稱為嚴重缺點，以CR表示之。
主要缺點(MAJOR DEFECT)：係指指缺點對製品之功能上已失去實用性或造成
可靠度降低、功能不良者稱為主要要缺點，以MA表示之。
次要缺點(MINOR DEFECT)：係指指單位缺點之FORM-FIT-FUNCTION，實質上並
無降低其實用性，且仍能達到所期期望目的，一般為外觀或機構組裝上之差異，
以MI表示之。
五、作業程序與權責：
檢驗前的準備：
檢驗條件：室內照明良好，必要時以以(五倍以上)放大照燈檢驗確認
ESD防護：凡接觸PCBA半成品必需配配帶良好靜電防護措施﹝配帶防靜電手環﹞。
六、附件：
一、前言 ( FORWORD )
二、一般需求標準 ( GENERAL INSPECTION CRITERIA )
三、SMT組裝工藝標準 (SMTINSP( SMT INSPPECTION CRITERA )
四、DIP 組裝工藝標準 ( DIP INSPECTION CRITERA )
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檢驗前置置作業標準
PCBA半成品握持方法 :
1. 理想狀況﹝TARGET CONDITION﹞：
(a) 配帶乾淨手套與配合良好靜電防護護措施。
(b) 握持板邊或板角執行檢驗。
2. 允收狀況﹝ACCEPTABLE CONDITION﹞：
(a)配帶良好靜電防護措施，握持PCB板板邊或板角執行檢驗。
3. 拒收狀況﹝NONCONFORMING DEFECT CONDITION﹞：
(a)未有任何靜電防護措施，並直接接觸觸及導體、金手指與錫點表面。
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一般般標準
1. 焊錫性之解釋與定義：
(WETTING)：在表面形成之熔融焊錫點點，愈小之沾錫角(如下圖所示)此角度愈小
代表焊錫性愈好
(NON-WETTING)：在錫表面