文档介绍：笔记本电脑结构剖析(上) 笔记本电脑结构剖析(上) 河西 2001 年 11期现在由于信息技术的普及和移动办公的需要, 购买笔记本电脑的用户越来越多, 因为笔记本电脑不能 DIY , 只能买现成的整机, 所以就需要详细地了解它的主要组成部分, 以便在购买的时候做到心中有数, 也有助于用户了解它的功能和使用事项。下面介绍一下笔记本电脑的主要部件。#1 CPU 目前,国内市场的笔记本电脑大多使用 Intel 公司的 CPU 。从总体上说, 笔记本电脑专用 CPU 的技术指标和台式机的 CPU 没有什么差异, 除了封装的管脚排列有所不同和电压比台式机略低。笔记本电脑的芯片由于体积和能耗的原因, 对制造工艺的要求比台式电脑的芯片更高。通常笔记本电脑的工艺比同频的台式电脑芯片的工艺要领先一代,推出的时间也要晚几个月。比如,在 Intel MMX Pentium 和 Intel Pentium Ⅱ还在采用 微米工艺时,笔记本电脑专用的 Mobile Pentium MMX ( Tillamook )和 Mobile Pentium Ⅱ采用的是 5 微米工艺。 Pentium Ⅱ 350 、 400 开始过渡到 微米时,新一代的 Mobile Pentium Ⅱ 400MH 则采用 微米的制造工艺。而 Inte l 发布了 Pentium Ⅲ笔记本电脑专用处理器时,除了采用 微米的制造工艺外, 在封装方式上也发生了变革。由于功耗直接与制造工艺密切相关,因此笔记本电脑的 CPU 芯片的功耗远远小于台式机 CPU 。厂商就得以将更多的功能集成到笔记本电脑 CPU 中。由于采用全新的 微米工艺技术制造,该技术提高处理器工作主频,可以支持更快的计算速度, 还能够大大降低笔记本电脑的厚度与重量。 Intel 公司的笔记本专用 CPU 使用了几种不同的封装方式,有 BGA 、 UPGA 、 MMC 三大类, 其中 BGA 封装方式的 CPU 必须焊接到主板上, 不能升级,而 UPGA 和 MMC 这两类封装方式都可以使用同类的 CPU 进行升级。配备这些外形紧凑小巧的新型封装的笔记本电脑专用 CPU 使生产更薄、更轻的便携式电脑成为现实。 Pentium Ⅲ处理器的体积只相当于 Pentium Ⅱ处理器的一半, 采用了 SIM D 指令, 增强了3D 图形和数学运算所要求的浮点运算性能, 通过片上的 256KB L2 高速缓存,使高速缓存与 CPU 合成在一起,有效地提高了 CPU 的性能。 Pentium Ⅲ处理器突破了笔记本电脑专用 CPU 关于 66MHz 处理器系统总线的限制, 100MHz 系统总线可以更加高速地访问数据,极大地提高了整个系统的性能。在电池使用时间上, Mobile Pentium Ⅲ处理器也做了改进, Intel 独有的 SpeedStep 技术使用户可以根据工作的需要, 选择系统的工作模式。使用电池供电时, 处理速度会自动降低, 从而在保持高性能的同时尽量延长电池使用时间。此外, 人工超频还使用户能够在使用电池的时候将处理器主频恢复到最高状态,从而自由控制系统的计算性能。配置主频在 500MH z 或者 550MH z 左右的 Pentium Ⅲ/Celero n 处理器的笔记本电脑一般是