文档介绍：线路凹陷问题探讨与改善
线路凹陷问题探讨与改善
一、背景：
内层QC检查一直发现一种线路板 凹陷缺陷：线路被蚀刻掉部分铜，留 下一部份底铜，具体表现如下：
缺陷外观图 1
缺陷外观图2
由于留下一部分底铜，凹陷在QC扫 描、查找过程中极容易产生漏检。
为查找缺陷原因，内层QE特进行 改善跟进。
二、缺陷分析
线路凹陷主要去现为蚀刻后缺陷点 铜而薄于正常点，棕化过程中微蚀进 一步减小线厚及线宽，并可能导致高
上图可见，凹陷是一个可怕的隐患, 为降低这种可能性，有必要探讨线路
凹陷产生的原因，从而有效的改善凹 陷缺陷比例。
三、报废数据分析
最近十周线路凹陷比例趋势如下
（数据来自内层QC记录）:
制板
WW26
I
WW26
II
W27
W28
W29
WW30
W31
WW32
WW33
WW34
平均 值
四层板
0. 9%
0. 7%
0. 6%
0. 8%
0. 4%
0. 8%
0. 7%
0. 8%
%
1. 2%
0. 8%
六八层板
0. 1%
0. 2%
0. 1%
0. 2%
0. 3%
%
0. 8%
1. 5%
%
1. 1%
0. 9%
十及十二层板
1. 2%
%
%
0. 9%
%
%
1. 9%
4. 9%
2. 5%
1. 6%
2. 0%
总计
3. 1%
2. 3%
2. 3%
%
%
1. 5%
1. 2%
%
%
%
2. 2%
同时，从具体制板的凹陷数据看, 凹陷比例高的制板主要分为三大类:
以 P4432K P44045、P44288、
P44228为代表的IBMYasu制板
以 P44985、 P45367、 P44637 为 代表的SEC、JAB24制板
以PE0500、PF0259为代表的
IBM Mobile 制板
具体数据如下:
制板
WW26 I
W26 II
WW27
WW28
平均值
IBM Yasu
%
6. 1%
%
3. 9%
4. 6%
JAB
3. 3%
2. 1%
3. 5%
3. 3%
3. 1%
IBM Mobile
%
3. 2%
3. 2%
%
3. 0%
上述三种制板特征如下:
GP44985
JAB
4
4
40(1/1)
FPE0500
IBM Mobile
3
4
4(1/1)
四、原因分析：
1 .鱼骨图分析
设^ \ 备
物料 滩前板ffiwg点
磨尹孔夜M k话匀 磨边4不够锋4 / 药水
浓度超标
磨板、―影运箭峙仑磨损 辘膜压辘有定位 板而折
伤 板 而 擦 伤 凹陷
生产板的hold time超过 24houre
干菲林的的温湿
度 运输过程操作
不符合WI要求 手势不熟练
方法 环境
人
从上述鱼骨图分析，影响凹陷的原因
归纳为以下三方而：
⑴前处理磨板不良
⑵干膜下垃圾、凹点
⑶显影参数不合适
为找到最主要的影响因素，继续进行
流程跟进。
2 .试板跟进
针对上述可能影响因素进行，分别
进行生产板跟进：
不同磨板效果对比跟进
分别跟进 H2SO4+H2O2专用微蚀剂及 NaPS+ H2SO4前处理药水 生
产板：
药水
板号
客户
数量
凹陷
凹陷比率
H2S O4+H2O2 （专用微蚀剂）
FPE0421
IBM Mobile
96
5
%
NaPS+H2SO4
96
10
%
H2S O4+H2O2 （专用微蚀剂）
FPE0675
IBM Mobile
384
2
%
NaPS+H2SO4
384
28
%
H2S O4+H2O2 （专用微蚀剂）
GP44045
IBM Yasu
96
10
%
NaPS+H2SO4
96
9
%
H2SO4+H2O2 （专用微蚀剂）
GP45367
JAB
96
3
%
NaPS+H2SO4
96
4
%
以上数据可见：
使用 H2SO4+H2O2 对 IBM Mobile 制
板凹陷缺陷有较大改善，但对IBM
Yasu及JAB制板无明显改善。
辘膜后板而品质对比跟进
对曝光后生产板全检板而，并统计
干膜下垃圾、凹点数量；
分别跟进板而正常板及缺陷板:
板号
客户
数量
垃圾、凹点