文档介绍：电镀技术教材 20 10/ 4 /12目录?????电镀定义: ?电镀为电解镀法金属法之简称。?电镀乃是将镀件(制品),浸于含有欲镀上金属的离子溶液,接通阴极,另一端置适当阳极(可溶性或不溶性),通以直流电后,镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法。?电镀的目的: (如光亮、色泽)(如抗蚀、耐热、耐磨等) (如打底电镀)(如焊接、折弯) (如导电、润滑、强度、弹性等)(如取代物) ?镀金属方法: (俗称电镀)(俗称化学电镀) (俗称真空电镀)(俗称机械电镀) ?电镀流程: (未含水洗工程) polish ( 机械、化学、电解) pretreatment ( 脱脂、活化、清洁) electroplating ( 镀底、选镀) aftertrcatment ( 着色封孔上腊) drying (air , heater ,IR) ?电镀药水组成: (如光泽剂、平滑剂、柔软剂、湿润剂、抑制剂等) ?电镀条件: ?(镀液特性,镀件结构) ?(阴阳极相对距离、位置) ?(速度←→稳定度) ?(滤波度,PR, 脉波等) ?(可溶性, 不可溶性,辅助性) ?(Λu-50 ℃ ,Ni-55 ℃ ,SnPb-20 ℃) ?(酸性, 中性,碱性) ?(粘度←→导电度) ?(金属离子含量、比例等)?电镀厚度: ?在现今电子连接器端子之电镀厚度的表示法: ?(1) μ n (micro inch ) 微英寸,即是 10 –6 inch 。?(2) μ m(micrometer) 微米,即是1 0 -6 M。一公尺(一米,1 M)等于 ( 英寸),所以 1M相当于 μ n,为了方便记忆,一般以 40计算,即是假设电镀锡铅 3μ应大约为 3* 40=120 μ n。以下为一般端子零件电镀所需之基本厚度(数据来自Λ STM 标准),当然在商业化时需根据消费者要求或买卖双方协议,故此叙述仅作参考。: TIN-LEAD ALLOY PLATING( 锡铅合金电镀) (1) 5μm以上其储存期为三个月。(2)12~30 μm以上其储存期为九个月。一般至少需 3μm以上焊锡性较具可靠,但现在很多降至 1~2 μm之厚度,若底材(或底层)选择不适当的话,实在是令人担优。