文档介绍：SA生产流程
投入目检站 补（后）焊ICT测试 刷ECR ICT修护 切割 前段组装
Function测试后段组装刷CT-Label 后段目检
1,目检外观，看是否有短路，浮高，折脚，位/偏移，空焊，缺件等不良现象
2,揭盖子&撕Mylar（参照SOP）
3,贴版本标签（根据产商贴版本标签），贴之前须先吹离子风扇2秒，倾斜45 c摆放
4,版本标签的贴附：大板贴REV;小板贴VER
二补（后）焊
1,目检CNTR是否有锡洞
2,焊锡时注意看是否有短路，锡尖，锡球，锡少，空焊，锡多等不良现象
3,烙铁温度是否控制在380 ±20 C
4,锡丝厂商为开贸，比例为:SnAgCu（::）
5,后焊时间每个焊点在3 ±1秒内完成
6,烙铁头不用时须加锡，防止氧化
7,焊接时烙铁及熔化的锡不可接触其它元件
1,检查盖子是否都有揭完（参照SOP）
2,ICT测试项目有：Discharge 放电 Open 开路
Short
短路
IC Open
IC开路
Parts 元件 Clamp Diode 保护二极体
3,测试OK后贴测试标签，贴之前须先吹离子风扇2秒，倾斜45 C摆放
4,如有检测到Fail立刻到AE报修，如M/B不良，屏幕显示Fail,则按F12键将不良
打印出来，随线流到下一站刷不良，在由ICT修护维修
5,程式是否正确
1,选择相对应的网址（窗口）
2,输入相对应的版本（根据厂商来看）
2,试产时ECR为“ 00000 "，刷ECR流程:先刷良品代码9999（不良代码OT05
M/B号即可），将会产生111阶，MAC,UUID,贴之前须先吹离子风扇2秒，倾斜
45 C摆放
3,MAC必须与UUID后面标签12码一致
4,贴上防尘胶带（参照SOP作业）
5,重流板刷出的ECR会有“ P”显示,对应窗口为产线课长；标签破损刷出的ECR会有
" R”显示,对应窗口为产线领班
1,选择相对应的机型，版本
2,根据ICT测试出的不良板进行分析（依照ICT测试Fail打印出来的纸条）
3,烙铁温度是否控制在 380 ±20℃ ,修护 OK 后用 C807S 清洗剂刷干净
4,修护 OK 后在拿去测 ICT 复判
5,锡丝厂商为升贸 ,比例为 :SnAgCu(::)
六 .切割机
1,程式是否正确
2,切完后须用气枪吹掉尘粉
3,撕掉防尘胶带
4,如有异常立即让专技维修
5,将切割后的小板 ,放到盒子里面
6,切割时必须切平或凹限下去一点 ,不可凸出板边
七 .前段组装
A,后焊小电池，贴Mylar&贴泡棉
1,烙铁温度是否控制在 340 ±10℃
2,注意是否有锡多 ,短路 ,漏焊 ,错件等不良现象
3,后焊之后贴凹形 Mylar, 不可贴住螺丝孔 ,北桥附近 , 贴之前须先吹离子风扇
2 秒 ,倾斜 45 ℃摆放
4,贴泡棉 &Mylar 时要沿着 PCB 板处白线贴 ,贴铝箔时不可盖住定位孔 ,且都不
可超出板边 ,
5,电池 /Mylar 料号是否正确 ,两 PIN 不可同时焊接
6,后焊时间每个焊点在 3 ±1 秒内完成
7,锡丝厂商为升贸 ,比例为 SnAgCu(::)
8,焊接时烙铁及熔化的锡不可接触其它元件
9,锡时注意看是否有短路，锡尖，锡球 ,锡少 ,空焊 ,锡多等不良现象
10, 烙铁头不用时须加锡 ,防止氧化
B,打螺丝注意事项：
1,打螺丝时不可滑牙 ,并检查是否有浮高 ,倾斜等不良现象
2,电动起子的扭力值是否与 SOP 要求一致 ,高度约 30cm, 顺时针旋转向下按 ,代
表顺时针旋转 ;向上按 ,代表逆时针旋转 .锁完螺丝后须停留 1~2 秒
3,料盒中螺丝不可超过料合的 2/3, 摆放与小方桌上的材料不可超出 6cm
4,螺丝的料号是否与 SOP 要求的料号相符
5,检查上一站作业的动作
6,须以双手取放主机板 ,漏出手指部分须戴手指套
7,当产线休息 & 停线时 ,须完成当站工作内容
C,Bracket 注意事项
1,查是否有贴歪 ,漏贴 ,贴在不该贴的零件地方 ,坏件 ,贴错等不良现象
2,装时检查 Bracket 是否有原材不良 ,氧化等不良现象
3,双手取放主机板 ,漏出手指部分须戴手指套
4,每站做完上一站作业时 ,下一站人员须检查上一站作业动作是否 OK
5,产线休息 & 停线时 ,须完成当站作业内容方可离岗
D,装 CPU
1,不可用手拿取CPU,必须用吸笔，CPU取出后需直接组装到 M/B上