文档介绍：可焊性测试
Samu Mo
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目录
一、可焊性定义
二、可焊性原理
三、可焊性试验
四、相关测试标准
五、可焊性与可靠性
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一、可焊性定义
可焊性测试，英文是“Solderability”。
指通过润湿平衡法（wetting balance）这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估。
对现代电子工业的1级（IC封装）和2级（电子元器件组装到印刷线路板）的工艺都需要高质量的互通连接技术，以及高质量和零缺陷的焊接工艺有极大的帮助。
焊接过程
焊接过程大致分为三个阶段。其中一个过程是扩散，基地金属的溶解和最终金属间化合物的形成。为了能够进行焊接，焊接材料首先需要加热成液态，然后熔融的焊料才会润湿基底金属的表面，这个过程现实世界中的任何润湿现象都一致。
他们之间的关系也就满足所谓的杨氏方程：γsf=γls+γlfcosθ
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杨氏方程定义 Young equation
界面化学的基本方程之一。
它是描述固气、固液、液气界面自由能γsv，γSL，γLv与接触角θ之间的关系式，亦称润湿方程，
表达式为：γsv-γSL=γLvCOSθ。
该方程适用于均匀表面和固液间无特殊作用的平衡状态。 在这个公式中：
γsf表示基底金属和助焊剂流体之间的界面张力
γls表示熔融的焊料和基底金属之间的界面张力
γlf表示熔融的焊料和助焊剂流体中间的界面张力
θ表示液体焊料和基底之间形成的接触角度
我们通常期望一个良好的焊缝，这样可以减少应力集中。也就是说我们需要一个较小的润湿角度θ，从而最终保证如前所述的应力的集中和优良的冶金润湿性。
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二、可焊性原理
润湿天平法
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原理图
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润湿性的评价
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三、可焊性试验
1、助焊剂、有铅/无铅焊料可焊性测试
标准：JIS-Z3198-4
A法：润湿平衡法
B法：接触角法
JIS-Z3198-4
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IPC J-STD-003B
1)边缘浸焊测试
试样:50*50mm
±
停留时间：±
±
测试适用于印制板表面导体和连接盘的边缘浸
焊测试。
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边缘浸焊测试评价
每一个被测表面（如每个焊盘）应当有至少95％的面积润良好。剩余面积允许存在小针孔、退润湿、 表面粗糙等缺陷，但不能集中在一个区域。
对于应用要求不太严格的情况，供应商和用户可以协商确定较低的润湿百分比。
被评定区域内应当无不润湿和暴露金属基材等现象。
[]以内的区域以及试样夹具接触区域。
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