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电子电路焊接工艺标准.doc

上传人:小雄 2021/7/29 文件大小:95 KB

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电子电路焊接工艺标准.doc

文档介绍

文档介绍:电子电路焊接工艺标准
、焊接的含义
焊接就是利用比被焊金属熔点低的焊料,与被焊金属一同加热,在被焊金属不熔化的条件下,熔融焊料润湿金属表 面,并在接触面形成和金层,从而达到牢固连接的过程。一个焊点的形成要经过三个阶段的变化;
1、 熔融焊料在被焊金属表面的润湿阶段
2、 熔融焊料在被焊金属表面的扩展阶段
3、 熔融焊料通过毛细管作用渗透焊缝,于被焊金属在接触面上形成合金。其中,润湿是最重要的阶段,没有润湿,焊接 就无法进行.
焊点成型:当PCB进入波峰面前端时,基板与引脚被加热,并在未离开波峰面之前,整个PCB浸在焊料中,即被 焊料所桥联,但在离开波峰尾端的瞬间,少量的焊料山于润湿力的作用,粘附在焊盘上,并由于表面张力的原因
,会出现以引线为中心收缩至最小状态,此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形 成饱满,圆整的焊点,离开波峰尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到锡锅中。
二、 焊接的润焊作用:任何液体和固体接触时,都会有不同程度的润湿现象。焊接时,熔融焊料(液体状)会程 度不同地粘附在各种金属表面,并能进行程度不同的扩展,这种粘附就是润湿;润湿的越牢扩展面越大,则润湿性 越好。为什么会产生润湿程度的差异?其原因是液体分子(熔融焊料)与固体分子(被焊金属)之间的相互引力(粘 贴力)大于或小于液体分子之间的相互引力(表面张力)决定的。
焊接时降低熔融焊料的表面张力,可以提高焊料对被焊金属的润湿能力;而降低焊料表面张力最有效的手段就是,焊 接时使用助焊剂.
三、 助焊剂的作用与特性
助焊剂的作用;
1、 焊接的瞬间,可以让熔融壮的焊料取代,顺利完成焊接,也就是我们常说的助焊作用;
2、 清除焊接金属表面的氧化物;
3、 在焊接物表面形成一液态的保护膜,隔绝高温时四周的空气,防止金属表面再氧化;
4、 降低焊锡的表面张力,增加其扩散能力。
助焊剂本身在各种涂布焊接工程学上,还有润焊湿润性、扩散率、热稳定性、化学活性等。助焊剂的密度应小于液 态焊料的密度,这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展,呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面,有效地隔绝空 气,促进焊料对母材的润湿。
助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗;不应析出有毒、有害气体;要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘
电阻;不吸潮,不产生霉菌;化学性能稳定,易于贮藏。
扩散率:助焊剂在焊接过程中应有帮助焊锡扩散的能力,扩散与润湿都是帮助焊点的角度改变,通常扩散率可用来 作助焊剂强弱的指标。
热稳定性:当助焊剂在去除氧化物反映的同时,必须还要形成一种保护膜,防止被焊物表面再度氧化,直到接触焊 锡为止;所以助焊剂必须能承受高温,在焊锡作业的温度下不会被分解或蒸发。
化学活性:要达到一个好的焊点,被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面;但金属一口暴露于空气中就会生成氧 化层,这种氧化层无法用传统溶剂清洗,此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用,当助焊剂消除氧化层后,干净 的被焊物表面才会更好地与焊锡结合.
四、 预热的作用
1:减少热冲击,避免PCB板再过炉时出现变形或分层现象。
2:减少波峰焊的热能消耗。
3:减少温差,避免元器件的损失。
4:蒸发助焊剂,避免焊球飞溅到PCB板面。
五、 焊接基本条件的要求
1、 助焊剂:能迅速