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深圳牧泰莱电路有限公司
阻抗设计模型
公司成立于 2005 年，有 2 个生产基地，是专业从事高精密多层印制板、特
种板、样板和批量制造。工厂座落于深圳市，现有员工 700 余人。已通过 ISO9001
质量体系认证，SGS 认证，UL 认证。
产品包括:高精密多层板(2～56 层)，金属基(芯)板，高频板，高 Tg 厚铜板
(2～13 OZ),电源模块板，平面绕组板，混合介质高频多层板。产品广泛应用于
通信、电源、计算机、数码产品、工业控制、科教、医疗设备、航空航天和国防
等高科技领域。
工艺能力：
层数： 2～56 层 最大加工面积：640mm*1100mm
铜厚: ～28OZ 板厚： ～
最小线宽/间距： 3mil/2mil 最小孔径：
阻抗控制： +/-10% 最大厚径比： 16:1
表面处理： 喷铅锡、喷纯锡、化学沉金、化学沉银、插头镀金、防
氧化（OSP）
特殊工艺： 盲埋孔、阻抗控制、埋入式电容、埋入式电阻、盘中孔、
板边金属化、半孔、台阶安装孔、控深钻孔、金属基(芯)板
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目录
前言..................................................................................................................................................... 5
第一章 阻抗计算工具及常用计算模型.......................................................................................... 8
阻抗计算工具......................................................................................................................8
阻抗计算模型....................................................................................................................8
. 外层单端阻抗计算模型.......................................................................................... 8
. 外层差分阻抗计算模型.......................................................................................... 9
. 外层单端阻抗共面计算模型.................................................................................. 9
. 外层差分阻抗共面计算模型................................................................................ 10
. 内层单端阻抗计算模型........................................................................................ 10
. 内层差分阻抗计算模型........................................................................................ 11
. 内层单端阻抗共面