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SMT外观检验规范[共19页].doc

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文档介绍:管理编号 管理担当
HTC
公司标准制定 ? 修订履历 & 分发书
修订版本 1.0 接收部门
标 准 名 SMT外观检验规范 登记编号
1. 制定? 修订履历情况
制定? 修订内容
制定 ? 修订日 Page 条款 修订版本
起案部门 起案人
变 更 前 变 更 后
13. 03. 22 1.0 新制定 SMT 车间 张炎
2. 传阅、培训情况
传阅 姓名 盖章 传阅日期 培训 培训对象 培训人员 培训日期
根据公司内部标准管理程序的批准程序( 制定 、修订)以上标准,并分发其复印本。
标准管理部门 品质部 ( 印)
HSA12-014-01-0 西安华天通信有限公司 A4(210*297)

HTC 公 司标准 起 案
标准担当 :页数: 1/18
登记日 期 2013年 03 月 22 日 修订版 本 1.0
标 准 名 SMT外观检验规范 登记编号
适 用 区 分 永久 ( ∨ ),临时( 限) ( 制定 、修订、 作废) 日期 2013年 03 月 22 日
起 案 事 由为规范 SMT车间的外观检验
起 案 内 容阐述了 SMT车间外观检验规范
按照以上 ( 定制 、修订、作废) 公司标准 .
2013年 03 月 22 日 起案人 :张炎
编 制审核1审核2审核3审核4 批 准

张炎

所属 /职责
日 期
根据公司内部标准管理程序的批准程序( 制定 、修订)以上标准,并分发其复印本。
标准管理部门品质部 ( 印)
HSA12-014-02-0 西安华天通信有限公司 A4(210*297)

登记编号

HTC 程 序 书

标 准 名 SMT外观检验规范
修订版本 1.0
页 数 3/18
一、目的
为明确 SMT焊接外观检验标准,为品质判定提供接收和拒收依据
二、范围
适用于本公司所有产品的 SMT焊接外观检验
三,标准定义
判定分为:合格 不合格
合 格(OK): 外观完全 满足理想 状况,判定 为合格 。
不合格( NG ): 外观缺陷未能满足理想状况 ,且影响产品功能和可靠度,判定为不合格。
四,检验条件
5.1 在正常室内日光灯灯管的照明条件 (灯光强 度为 1 支 40W 或 2 支 20W 日光灯 ), 被检测的 PCB 与光源之距离
为:100CM 以内.
5.2 将待测 PCB 置于执 行 检测者面前 ,目距 20CM 内(约手臂长 ).
五,检验工具
放大镜、显微镜、拨针、平台、静电手套
六,名词术语
6.1 立碑:元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。
6.2 连锡或短路:两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连 ,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。
HSA12-014-03-0 西安华天通信有限公司 A4(210*297)

登记编号

HTC 程 序 书

标 准 名 SMT外观检验规范
修订版本 1.0
页 数 4/18
6.3 移位或偏位:元件在焊盘的平面内横向(水平) 、纵向(垂直)或旋转方向偏离预定位置; (以元件的中心线
和焊盘的中心线为基准) 。
6.3.1 横向(水平)偏位 -- 元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位(图 a);(又叫:侧面移位)
6.3.2 纵向(垂直)偏位 -- 元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位(图 b);(又叫:末端偏移)
6.3.3 旋转偏位 -- 元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角(θ)为旋转偏位(图 c)。(也叫:偏位)
6.4 空焊:是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象
6.5 反向:是指有极性元件贴装时方向错误。
6.6 错件:规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。
6.7 少件: 要求有元件的位置未贴装物料。
6.8 露铜: PCBA表面的绿油脱落或损伤,导致铜箔裸露在外的现象。
6.9 起泡:指 PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。
6.10 锡孔:过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。
6.11 锡裂:锡面裂纹。
6.12 堵孔:锡膏残留于插件孔 / 螺丝孔等导致孔径堵塞现象。
6.13 翘脚:指多引脚元件之脚上翘变形。
6.14 侧立:指元件焊接端侧面直接焊接。
6.15 虚焊 / 假焊:指元件焊接不牢固,受外力或内应力会出现接触不良,时断时通。
6.16 反贴 / 反白:指元件表面丝印反贴于 PCB板,无法识别其品名、规格丝印字体。
6.17 冷焊 / 不熔锡:指焊点表面不光泽,结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。
6.18 少锡:指元件焊盘锡量偏少。
6.19 多件:指 PCB上不要求有元件的位置贴有元件。
6.20 锡

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上传人:qqqqqq 2021/7/29 文件大小:2.12 MB

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