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软性板FPC常识.docx

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软性板FPC常识.docx

文档介绍

文档介绍:软性板( FPC )常识
柔性印刷电路板( Flexible Printed Circuit Board )是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,具有许多硬性印
刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间
任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用 FPC可大大缩小电子产品的体积,适用电
子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此, FPC 在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算
机外设、 PDA 、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
FPC 还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点,软硬结合的设计也在一定程度
上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚***覆铜板为主。此种材料耐热性高、 尺寸稳定性好,与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路
板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。
指标名称 参数值
基材厚度(gm)聚酰亚***25, 35, 50
聚酯 25, 50, 75, 100
铜导体厚度(gm) 18, 35, 50, 70, 105
最小线宽线距( mm)
最小孔径( mm)
最大单片产品尺寸(m麻mm) 350X350
抗剥强度( n/mm)
绝缘电阻(MD ) >500
绝缘强度(V/mm) > 1000
耐焊性 聚酰亚*** 260℃ 10 秒
聚酯 243℃ 5 秒
手机折叠处FPC(AIR GAP殁计说明
大家好,因为长期从事手机折叠处 FPC的技术应用和营销工作,故对此方面的 FPC设计有些许经验,在此与
大家讨论一下。其中涉及的一些技术参数以本公司规范为基准。
众所周知,手机折叠处用的 FPC 需要非常好的柔韧性,因为信息产业部对折叠手机的翻盖寿命要求是 5
万次,而目前国内的一线手机厂对此要求是 8- 10 万次。故 FPC 是影响折叠手机品质的关键因素。其实,折
叠手机的翻盖寿命不完全决定于 FPC,准确的说应该是 FPC与转轴机构的配合性。所以,最根源的方式应该
是 FPC 厂商在手机的机构设计同时要参与进去,但目前很难做到。因此就我们就 FPC 端先做讨论,因为这是
我们的本行。
1)材料的选择:为了保证弯折性能,建议选择 ,压延铜(RA); Cove门ayer(覆盖膜)
选择 。
2)层数选择:目前彩屏手机一般是采用 40PIN的Connector,实际走线在34条—40条之间,FPC的外形宽度 为 - 4mm ;如果采用 3mil 的线宽, 40 条线,则只要有 的宽度就可以设计成两层线路。 , 3mil
线宽的耐电流强度为 70UA 。
3)弯折区域线路设计:a)需弯折部分中不能有通孔;b)线路的最两侧追加保护铜线,如果空间不足,选择在弯 折部分的内R角追加保护铜线。c)线路中的连接部分需设计成弧线。
4)弯折区域设计( air gap) :弯折区域需做分层设计,将胶去掉,便于分散应力的作用。弯折的区域在不影响
装配的情况下,越大越