D-sub型连接器 焊接工艺规范.pdf

文档介绍：XXXX 有限公司 标准编号 XXXX
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标题 D-sub 型连接器线焊接工艺规范 发行日期 2006-10-30
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1．目的：
为确保本公司生产的产品与标准或相关方要求的一致性，需对电缆组件产品焊接各个的要求加强控
制和管理，特制定本规范。
2．范围：
本规范适用于 D-SUB 型连接器(或类似于 D-SUB-sub 型号的)所有焊接产品。
3 .焊接工艺要求：（ROHS 物料）
. 烙铁温度一般应控制在360±40℃的范围内；
. 每个焊点的重复焊接次数不能超过3次；
. 焊接时电缆绝缘的端面与焊杯间的距离要小于1mm，但绝缘不能伸入到焊杯内，见图1；


图1
．在烙铁移开焊点后到焊锡完全凝固的过程中，注意电缆芯线和连接器都不能有抖动或移动；
、有光泽，均匀一致，不允许有锡尖、堆锡、锡包、连锡、导体浮在焊锡表面、
烫伤芯线等不良现象。
-SUB型连接器焊接时，需要先在芯线上压接转接端子，然后再焊接，见图2；








图2 压接转端子
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无
XXXX 有限公司 标准编号 WI-EN-173
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标题 D-sub 型连接器线焊接工艺规范 发行日期 2006-10-30
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. 对于电缆和连接器需要焊接区域为镀镍等不易焊接的镀层时，要先将镀层表面的氧化层打磨掉，用
酒精擦拭后再焊接。
4．包铜箔：
内模注塑完成后，对于编织屏蔽电缆则需要将内模用铜箔全部包覆。铜箔与连接器铁壳间的接缝处360
°均匀焊接，铜箔间的接缝处也要用焊锡完全焊接。电缆编织屏蔽层导体和铜箔间的连接可以采用以下
两种方式。

方式一、先用铜箔将内模完全包覆（图3、图4），然后将铜箔与连接器铁壳接缝处360°均匀焊接，最
后将电缆编织屏蔽层导体均匀分散焊接在铜箔上（图5）。

图3 包铜箔1