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项目
参考标准
图示
风险影响
严重度
更新日期
1
PCB拼版尺寸
单轨:PCB板尺寸设计最大不能超过4５０ｍｍ*350ｍm,最小不能低于80mm*50ｍm。
双轨：PＣB板长宽尺寸设计最大不能超过320ｍm＊１90mm,最小不能小于80mm＊50ｍｍ。
超过设备性能
高
２
回流焊
过回流焊PCBＡ元件高度不能超过3０ｍm
Ｎ/Ａ
超过设备性能
高
3
PCＢ拼版尺寸
PCB板长宽比例约为4:3或３:2
轨道过板更顺畅
低
４
PＣB拼版设计
＞１０mm以上需补缺口ﻫ２．PCB进板方向的右下角板边Y轴方向缺口不得＞２0mm
影响设备感应器识别
高
5
PＣB拼版设计
需要在ＰＣB 上标明版本信息及流板方向
方便管控和提示员工放板方向,减少放反风险
低
６
PCB拼版设计
PCB ｍａrk 点设计ﻫ1，－１．5ｍm,ｓoｌdｅｒ mａsk 开窗 ３mｍ,mark 点边沿距离板边＞4mm;ﻫ2,Mａrk 点周围５ｍm 不能有plａting pad;ﻫ3,通常做3-４个mａrk 点,要做非对称设计。
1，设备要求ﻫ２，防止机器误识别ﻫ３,防止员工防反后设备不能识别
高
7
PＣB拼版设计
PCB 4个角必须要有倒角设计(拼版倒角)
没有倒角设计,轨道易卡板
高
8
ＰＣＢ拼版设计
使用V-cut panel 设计时,板边元件必须大于3mm,fｉｎe pitch IC和BGA 距离>8mm,若设计无法满足时可设计镂空设计,(板边元件必须大于2mm)
若小于３mｍ,分板时应力可能对元件(陶瓷电容等)有损伤
高
９
PCB拼版设计
拼版设计时最好设计ｂａd ｍａrk
固定位置，设备易设别
高
10
PＣＢ拼版设计
拼版间间距大于1０ｍｍ 时需要增加工艺边补齐
搬送过程中信号丢失,搬送频繁报错,有连板，卡板报废风险
高
1１
PCＢ拼版设计
Ｒｏuter 分板时，元器件距分板点的距离＞３ｍm(板边元件必须大于2mm)
若小于３ｍm，分板时应力可能对元件有损伤
高
1２
文字丝印
所有零件皆须有清晰文字框, 其文字框外缘不可互相接触、重叠。
低
1３
机型标示
极性元件应有方向标示
方便员工识别和首件核对
低
１４
文字丝印
所有元器件、安装孔、定位孔、测试点都有对应的丝印标号。
Ｎ/A
低
１5
文字丝印
白油不可以印刷于PAＤ上以避免焊接不良
影响焊接
高
16
文字丝印
表面不平整的元器件的来料包装确认,必须要增加吸取点(高温胶带或者帽子)
无法贴装
高
17
PＣB lａyouｔ
屏蔽框或一些大的金属件下面不要layｏut SMＤ 元件
否则ＡOI 无法检测的到,不良无法coｖer
中
18
PＣB lａyｏuｔ
若cｈip 件（)有连接大的铜箔,需要做散热焊盘设计
导致元件2端焊盘受热不均匀,易导致立碑等不良
高
19
固定孔、安装孔、过孔要求
BGA 零件正下方的贯孔孔径必须≦１6 miｌ,BGA零件下方所有贯孔必须完全盖墨、塞孔。
N/Ａ
高
20
固定孔、安装孔、过孔要求
Ｖia ｈoｌe塞孔设计时，孔经不可大于１6mil，Ｖｉa hoｌｅ不塞孔设计时,缘漆距离Ｖiａ ｈｏle边缘２mil.
低
２1
固定孔、安装孔、过孔要求
Via ｈole禁止设计裸铜与非裸铜区中间
低
２2
固定孔、安装孔、过孔要求
PCB Ｉ/O pｏrt 板边的螺丝孔（精灵孔)PAＤ至PＣB板边， 不得有SMD或DIP零件(如右图黄色区）
低
2３
固定孔、安装孔、过孔要求
不允许导通孔设计在焊盘上（作为散热作用的ＤPＡＫ封装的焊盘除外),若有设计在第二面采用塞孔处理
会有锡流失,导致少锡，可能流到第2面，引起第2面的印刷不良等
高
24
Ｃｈiｐ 件 ＰAD设计(在目前没有专业ＤFM 软件分析的情况下,需要对各个size chiｐ 件焊盘手动测量一个)
0201焊盘设计:,，焊盘内间距G为0．23mm
高
2５
0402焊盘设计:,，
焊盘设计不