文档介绍：SMT基础知识
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电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
电子产品的高性能及更高装联精度要求。
常用术语解释
组装图：是一种工艺文件，图上有一些元件的目录，告诉我们每一程序中所需的元件及元件所插的位置。
轴向引线元件：是一种只有两个管脚的元，管脚在元件的两端反向伸出。
径向引线元件：元件的管脚在元件主体的同一端伸出。
印刷电路板（PCB）：没有插元件的电路板。
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成品电路板（PCP）：已经插好元件的印刷电路板。
单面板：电路板上只有一面用金属处理。
双面板：上、下两面都有线路的电路板。
层板：除上、下两面都有线路外，在电路板内层也有线路的电路板。
焊盘：PCB表面处理加宽局部引线，无绝缘漆覆盖的部分面积，用来连接元件、明线等等。可以包括元件管脚洞。
元件符号：每种元件，比如说电阻和电容，都有一个元件符号，这些符号通常被标在电路板的元件面上。不同种类的元件用不同的字母识别，在同种类的元件中，用不同的数字从所有其它项目中识别出来。【例：电容的元件符号为C，一块电路板上有4个电容，可分别表示为C4、C5、C10、C15。】
极性元件：有些元件，插入电路板时必需定向，否则元件就有可能在测试时被融化或发生爆炸。
极性标志：在印刷电路板上，极性元件的位置印有极性符号，以方便正确插入元件。
SMT工艺介绍
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工艺流程名称
表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys）采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。
回流焊（reflow soldering）通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。
波峰焊（wave soldering）将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘这间的连接。
细间距 （fine pitch）
引脚共面性 （lead coplanarity ）指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面这间的垂直距离。。
焊膏 （ solder paste ）由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。
固化 （curing ）在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB
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板暂时固定在一起的工艺过程。
贴片胶 或称红胶（adhesives）（SMA）固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。
点胶 ( dispensing )表面贴装时，往PCB上施加贴片胶的工艺过程。
点胶机 ( dispenser )能完成点胶操作的设备。
贴装（ pick and place ）将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。
贴片机 （ placement equipment ）完成表面贴片装元器件贴片装功能的专用工艺设备。
高速贴片机 ( high placement equipment )贴装速度大于2万点/小时的贴片机。
多功能贴片机 ( multi-function placement equipment )
用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器件，贴装精度要求较高的贴片机。
热风回流焊 ( hot air reflow soldering )
以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。
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贴片检验 ( placement inspection )
贴片时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。
钢网印刷 ( metal stencil printing )
使用不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。
印刷机 ( printer)
在SMT中，用于钢网印刷的专用设备。
炉后检验 ( insp