《波峰焊接的基本技术要求》.pdf

文档介绍：主题内容与适用范围
1．1 主题内容
本标准规定了印制板组装件波峰焊接的基本技术要求、工艺参数及焊后质量的检验。
1．2 适用范围
2 引用标准
GB 电工电子产品基本环境试验规程 试验 T：锡焊试验方法
GB 电工电子产品基本环境试验规程 试验 XA：在清洗剂中浸渍
GB 无金属化孔单、双面印制板技术条件
GB 有金属化孔单、双面印制板技术条件
GB 4723 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
GB 4724 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
GB 4725 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
GB 8012 铸造锡铅焊料
GB 9491 锡焊用液态焊剂(松香基)
SJ 2169 印制板的验收、包装、运输和保管
TJ 36 工业设计卫生标准
3 术语
3．1 波峰焊 wave soldering
插装有元器件，涂覆上助焊剂并经过预热的印制板沿一定工艺角度的导轨，从焊锡波峰上匀速通过，即完成印制
板焊接的工艺方法。
3，2 波峰焊机 wave soldering unit
能产生焊锡波峰并能自动完成印制板组件焊接工艺过程的工艺装备。
3．3 波峰高度 wave height
波峰焊机喷嘴到波峰顶点的距离。
3．4 牵引角 drag angle
波峰顶水平面与印制板前进方向的夹角。
3．5 助焊剂 flux
焊接时使用的辅料，是一种能清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使表面达到必要的清洁度的活性物质。它能防
止焊接期间表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。
3．6 焊料 solder
焊接过程中用来填充焊缝并能在母材表面形成合金层的金属材料铅合金。
3．7 焊接温度 soldering temperature
波峰的平均温度。
3．8 防氧化剂 antioxident
覆盖在熔融焊料表面，用于抑制、缓解熔融焊料氧化的材料。
3．9 稀释剂．diluen
用于调整助焊剂密度的溶剂。
中华人民共和国电子工业部 1994-08-08 批准 1994-12-01 实施
3．10 焊点 solder joint
焊件的交接处并为焊料所填充，形成具有一定机电性能和一定覆形的区域。
3．11 焊接时间 soldering time
印制板焊接面上任一焊点或指定部位，在波峰焊接过程中接触熔融焊料的时间。
3．12 压锡深度 depth of impregnated
印制板被压入锡波的深度。
3．13 拉尖 icicles
焊点从元器件引线上向外伸出末端呈锐利针状。
4 波峰焊接
4．1 基本技术要求
4．1．1 波峰焊机
a． 波峰焊机安装时要严格执行设备安装的技术要求及安装程序；