文档介绍：热风枪使用经验手机维修离不开使用热风枪，以下介绍笔者使用热风枪的经验，供参考。
正确使用热风焊接方法
热风枪、热风焊台的喷嘴可按设定温度对 IC 等吹出不同温度的热风，以完成焊接。喷嘴的气流出口设计在喷嘴的上方，口径大小可调，不会对 BGA 器件邻近的元件造成热损伤。
（1） BGA 器件在起拔前，所有焊球均应完全熔化，如果有一部分焊球未完全熔化，起拔时容易损坏这些焊球连接的焊盘；同样，在焊接 BGA 器件时，如果有一部分焊球未完全熔化，也会导致焊接不良。
（2）为方便操作，喷嘴内部边缘与 BGA 器件之间的间隙不可太小，至少应有 1mm 间隙。
（3）植锡网的孔径、目数、间距与排列应与 BGA 器件一致。孔径一般是焊盘直径的 80%，且上边小、下边
大，以利焊锡在印制板上的涂敷。
（4）为防止印制板单面受热变形，可先对印制板反面预热，温度一般控制在 150〜160 C; 一般尺寸不大的
印制板，预热温度应控制在 160 C以下。
焊接温度的调节与掌握
（1 ）热风焊台最佳焊接参数实际是焊接面温度、焊接时间和热风焊台的热风风量三者的最佳组合。设定此 3
项参数时主要应考虑印制板的层数（厚度）、面积、内部导线的材料、 BGA 器件的材料（是 PBGA ，还是 CBGA）及尺寸、焊锡膏的成分与焊锡的熔点、印制板上元件的多少（这些元件要吸收热量）、BGA 器件焊接的最佳
温度及能承受的温度、最长焊接时间等。一般情况下， BGA 器件面积越大（多于 350 个焊球），焊接参数的
设定越难。
（2）焊接中应注意掌握以下四个温度区段。
预热区（preheat zone）。预热的目的有二：一是防止印制板单面受热变形，二是加速焊锡熔化，对于面积较
大的印制板，预热更重要。由于印制板本身的耐热性能有限，温度越高，加热时间应越短。普通印制板在150C 以下是安全的（时间不太长）。，可将温度设定在150〜160C,时间在90秒以内。
BGA 器件在拆开封装后，一般应在 24 小时内使用，如果过早打开封装，为防止器件在返修时损坏（产生 "爆
米花"效应），在装入前应烘干。烘干预热温度宜选择 100〜110C，并将预热时间选长些。
中温区（soak zone）。印制板底部预热温度可以和预热区相同或略高于预热温度，喷嘴温度要高于预热区温
度、低于高温区温度，时间一般在 60 秒左右。
高温区（peak zone）。喷嘴的温度在本区达到峰值。温度应高于焊锡的熔点，但最好不超过 200C。
除正确选择各区的加热温度和时间外，还应注意升温速度。一般在 100C以下时，升温速度最大不超过 6 C /
秒，100C以上最大的升温速度不超过 3C /秒；在冷却区，最大的冷却速度不超过 6C /秒。
CBGA （陶瓷封装的 BGA器件）与PBGA芯片（塑料封装的BGA器件）焊接时上述参数有一定的区别： CBGA 器件的焊球直径比 PBGA器件的焊球直径应大 15%左右，焊锡的组成是 90Sn/10Pb,熔点较高。这样 CBGA 器件拆焊后，焊球不会粘在印制板上。
CBGA器件的焊球与印制板连接的焊锡膏可以用 PBGA器件相同的焊锡（组成是 63Sn/37Pb）,这样，BGA
器件起拔后，焊