PCB板的生产流程介绍PPT课件.pptx

文档介绍：一、板材 … … … … … … …
二、钻孔 … … … … … … …
三、PTH、一次铜 … … … …
四、线路湿膜 … … … … … …
五、二次铜、锡铅、蚀刻 … …
六、防焊湿膜 … … … … … …
七、文字印刷 … … … … … …
八、表面处理 … … … … … …
九、成型 … … … … … … … …
十、测试、全检、包装、入库…
生产流程目录
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1、板材
1-1、常规板材介绍
FR-1（纸基板）
A、主要成份：纸、铜皮、树脂
B、厚度：~(mm)
C、铜厚：1oZ 2oZ（）
D、主要生产厂家：L：长春 EC：长兴 KB：日滔
E、适用产品：中、低级单面板，如：计算器、遥控器等
F、加工特性：不耐电镀、不耐喷锡，可用冲床加工
G、防火性能：有HB和VO两种：
HB（XPC）：最低级，着火后离开火继续燃烧；
VO：着火后，离开火源还会继续燃烧一段时间
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CEM-1（半玻璃纤维板）
A、成份：玻璃粉、纸、铜皮、树脂
B、厚度：~(mm)
C、铜厚：1oZ 2oZ（）
D、主要生产厂家：L：长春 NP：南亚
KB：建滔
E、适用产品：中、高级单面板，如：显视器、电脑电源等
F、加工特性：不耐电镀、可喷锡，可用冲床加工；
G、防火性能： 94 VO：放在酒精灯上，火焰会变旺，离开酒精灯，
火焰会熄灭。
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FR-4/CEM-3
（玻璃纤维板）
A、主要成份：玻璃布
织布、铜皮、树脂
B、厚度：~(mm)
C、铜厚：1oZ 2oZ
（）
D、主要生产厂家：
C：庆光 NP：南亚 KB：建滔
E、适用产品：高级单面板，双面及多层板
F、加工特性：电镀、喷锡，孔用NC钻孔，外形可用冲床加工；
G、防火性能：
94 VO：放在酒精灯上，火焰不会变大
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多层板材料介绍
芯板：即普通双面板材料（FR-4）
外层铜：即铜皮，；
PP（半固化片）：玻璃布织布浸环氧树脂后形成的半固化胶片物质。
PP根据要求，有多种规格，
常用规格如下：
规格 厚度
7 mil
四层板层压结构图
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A、常规尺寸：
36*48（930*1220mm)
40*48(1020*1220)
42*48(1070*1220)
B、板厚公差：≦ ± ~ ±
~ ± ≧ ±
C、浮水印与UL防火等级：板材的UL认证主要是其防火等级认证，防火等级依次为：HB板→FR-1 →CEM-1 →FR-4
浮水印：在板材上有印厂商商标，也代表其防火等级。
1-2、板材其它相关知识
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2、钻孔
2-1、钻孔相关知识
钻孔是用机械或其它加工方法对PCB
进行通孔加工的工艺。
常用的孔加工技术：
方 式
描 述
孔 径MM
应用情况
机械钻孔
用旋转钻头进行孔加工
，。
最常用的钻孔方法
镭射钻孔
用激光光束进行孔加工

适用于高精度钻孔
冲孔
用冲针冲压方式进行孔加工
，
单面板常用孔加工方法
蚀刻孔
用化学方法进行孔蚀刻
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工艺不成熟，尚未大量应用
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2-2、钻孔流程
1、下料
2、 打销钉
3、钻孔
4、检验
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2-3、钻孔品质控制
A、孔径：由于钻孔后需镀铜、喷锡等，故钻孔时，钻孔孔径会大于成
品孔径约∮。钻孔本身孔径公差：±2mil。
（孔径偏大或偏小均会影响插件及装配）
B、孔位：一块板上两个孔的相对位置公差：保证在2mil以内，有的要
求会更高。
（孔位有问题