文档介绍：SMT操作员培训手册_SMT培训资料
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SMT操作员培训手册
SMT根底知识
目录
SMT简介
SMT工艺介绍
元器件知识
SMT辅助材料
SMT质量标准
平安及防静电常识
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第一章 SMT简介
SMT 是Surface mounting technology的简写，意为外表贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB外表规定位置上的焊接技术。
SMT的特点
从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术〔THT〕开展起来的，但又区别于传统的THT。那么，SMT与THT比拟它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
降低本钱达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用外表贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势
我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们效劳，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT是电子焊接技术的开展趋势。其表现在：
电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大而引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用外表贴片元件的封装。
产品批量化，生产自动化，厂方要以低本钱高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
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电子元件的开展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
电子产品的高性能及更高焊接精度要求。
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成
SMT从70年代开展起来，到90年代广泛应用的电子焊接技术。由于其涉及多学科领域，使其在开展初期较为缓慢，随着各学科领域的协调开展，SMT在90年代得到迅速开展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子焊接技术的主流。下面是SMT相关学科技术。
电子元件、集成电路的设计制造技术
电子产品的电路设计技术
电路板的制造技术
自动贴装设备的设计制造技术
电路装配制造工艺技术
装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术
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第二章 SMT工艺介绍
SMT工艺名词术语
外表贴装组件〔SMA〕〔surface mount assemblys〕
采用外表贴装技术完成贴装的印制板组装件。
回流焊〔reflow soldering〕
通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现外表贴装元器件与PCB焊盘的连接。
波峰焊〔wave soldering〕
将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘之间的连接。
细间距 〔fine pitch〕
引脚共面性 〔lead cop