文档介绍：SMT流程
Screen Printer
Mount
Reflow
AOI
学****情境2
1
Screen Printer
Solder (又叫锡膏）
经验公式：三球定律
至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在钢板的厚度方向上
至少有三个最大直径的锡珠能水平排在钢板的最小孔的宽度方向上
单位：
锡珠使用米制（Micron)度量，而钢板厚度工业标准是美国的专用
单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm>>1thou)
判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：
搅拌锡膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，
如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内
为良好。反之，粘度较差。
Screen Printer 的基本要素：
2
錫粉尺寸
角距 (Lead pitch)
网目 (Mesh)
粒子尺寸 (Particle size)
注:所得到的锡粒子,若其粒度大小分布均匀适合时,要经由筛选过程。
例:角距为 16 mil 时,使用之网目为 TYPE 4,3,锡粒子之范围在 –400/+500 之间。
3
常用锡膏的融解温度
Eutectic: Sn63 / Pb37 Tmelt = 183o C
w / Silver: Sn62 / Pb36 / Ag2 Tmelt = 179o C
No Lead: / Tmelt = 221o C
High Temp: Sn10 / Pb88 / Ag2 Tmelt = 268o C - 302o C
4
Fine Pitch与锡膏使用关系
Lead Pitch Mes Particle Size
25 mil Type 3 -325/+400
25 mil Type 3 -325/+400 to 500
20 mil Type 3 -325/+500
16 mil Type 4,3 -400/+500
12 mil Type 4 -400/+625
5
锡膏颗粒尺寸
Mesh 尺寸
Designation (um) (in)
Type1 (200) 74
Type2 (250) 58
Type3 (325) 44
Type4 (400) 37
Type5 (500) 30
Type6 (625)