文档介绍：第八章PCB板相关设计
设置电路板工作层面
Protel DXP 2004提供了若干不同类型的工作层面，包括：信号层（Signal layers）、内部电源/接地层（Internal plane layers）、机械层（Mechanical layers）、阻焊层（Solder mask layers）、锡膏防护层（Paste mask layers）、丝印层（Silkscreen layers）、钻孔位置层（Drill Layers）和其他工作层面（Others）。
第八章PCB板相关设计
1．信号层（Signal layers）
Protel DXP 2004可以设计多层板，可提供32层信号层，包括Top Layer（顶层）、Mid-Layer1（第1中间层）、 Mid-Layer2（第2中间层）… Mid-Layer30（第30中间层）、Bottom Layer（底层） 。
信号层主要用来放置元器件和铜膜导线。顶层默认颜色为红色，底层默认颜色为蓝色，系统为每一中间层都设置了相应的颜色。
工作层面的功能
第八章PCB板相关设计
2．内部电源/接地层（Internal plane layers）
内部电源/接地层主要用来放置电源线和地线。
DXP提供了16层内部电源接地层，包括Internal Plane 1（第1内电层）… Internal Plane 16（第16内电层）
信号层内需要与电源或地线相连接的网络通过焊盘或过孔连接，缩短了供电线路的长度，减小了对不同信号层的干扰。
第八章PCB板相关设计
3．机械层（Mechanical layers）
机械层主要用来布置印制电路板的各种说明性的标注，如：印制电路板的物理尺寸、焊接和过孔类型及其它一些设计说明等。一般利用第一机械层设定印制电路板的物理尺寸和标注其它信息。
第八章PCB板相关设计
4．防护层（Mask Layer）
Protel DXP 2004提供了4层防护层，包括Top Paste（顶层助焊层）、Bottom Paste（底层助焊层）、Top Solder （顶层阻焊层）和Bottom Solder（底层阻焊层）。
在印制电路板上，阻焊层是涂在焊接时不需要加焊锡的地方，防止这些地方上焊锡；而助焊层恰恰相反，它是涂在焊接时需要加焊锡的地方，有助于在这些地方上焊锡。
第八章PCB板相关设计
5．锡膏防护层（Paste mask layers）
锡膏防护层的作用与阻焊层相似，但在使用“hot re-flow”（热对流）技术安装SMD元件时，锡膏防护层用来建立阻焊层的丝印。
第八章PCB板相关设计
6．丝印层（Silkscreen layers）
丝印层主要用于绘制元件的轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。包括Top Overlay（顶层丝印层）、 Bottom Overlay（底层丝印层）。在印制电路板上放置元器件时，系统自动把元器件的编号和轮廓放置在顶层丝印层上。
第八章PCB板相关设计
7．钻孔层（Drill layer）
钻孔层主要是为制造电路板提供钻孔信息，该层是自动计算的。DXP提供Drill guide（钻孔引导层）和Drill drawing（钻孔层）两个钻孔层。
第八章PCB板相关设计
8．禁止布线层（Keep Out Layer）
禁止布线层用于定义放置元件和布线区域的，即定义电气边界。设计印制电路板前，一定要先定义禁止布线层来确定电气边界。
9．复合层（Multi layers）
复合层代表信号层，任何放置在复合层上的元件会自动添加到所在信号层上，所以可以通过复合层，将焊盘或穿透式过孔快速地放置到所有的信号层上。
第八章PCB板相关设计