文档介绍：1．目的:
为使供应商了解本公司验收时对包装要求，使SＭＤ，DＩＰ器件包装标准化，特制定此规范。
:
本规范适用于本公司机顶盒产品所用DIP TYPE /ＳMＤ TＹPE 器件来料包装。
：
:有责任提供符合本文相关规范之产品。
3．2品质保证部:
a:有责任推动供应商内部质量改善以及包装质量目标达成状况的改善及检讨。
：开发新厂商阶段要求供应商满足相关规范制作产品。
：
ａ：在做新产品/新材料导入评估阶段必须确认本规范要求所有项目,并形成相应记录。
,若本规范未明确定义之处,请遵照我司《承认书及临时规格书管理规范》进行。
４．定义:　
4．1名词定义
(１)　SMD or SMC ： SＭT 型式的器件(表面粘着组件)。
（２）ＤIP ：双式直插式封装(贯穿孔式器件)。
(3) REEL ｏr　TＡＰE ＴYＰE : 卷状式包装。
(４) TRAＹ　: 盘状包装
(5) ＴＵBE　: 管状包装
5．工作程序:
5．1标签及条码（Bar　Cｏde)基本要求
．1为了避免材料混料与错料,SMT上件前必须确认材料的型号规格和料号要求一致,SＭD器件要求一定要贴条形标签。
,依下列规定贴附条形标签:
（1) 标签尺寸:字体选不小于１２号的宋体,大小以能张贴为前提,大小视需要可调整。
（2) 标签颜色：为白底黑字，必须是打印清晰可辨识。
(３)　标签需贴附于最大外包装,最小包装单位上，如Tａpｅ & Reel,Traｙ真空包等位置。
(４) 如为Tape & Reel包装,其贴附位置为Reel的右侧如图:
(5）最大外包装粘贴位置：外箱侧唛(相同厂家需统一方向）。
5．(包含但不限于）包括:需中文
a：最大外包装标签:
供应商名称
厂家规格型号
此箱数量
生产日期批次
封箱日期
箱号
本批总箱号
是否尾数箱
□是□否
新大陆采购订
单号
新大陆料号
ROHＳ标签区域
b:最小包装单位上标签
00
二维码要求说明:各不同供应商格式需统一
1．基础信息：　料盘ID、料号、供应商料号、供应商规格、生产周期、生批次、数量、供应商ID；
:二维码　＋基础信息;
3． RｏHS标识不用打印,ROHS标贴(绿色环保标识)是一定要贴的（额外贴)；
:料盘ID＠料号@供应商料号@供应商规格@生产周期@生产批次@数量@供应商ID;
5.　料盘ID：二维码内容里的条码唯一ＩD（每盘料都是唯一的ID)，ID格式不限，需能实现可追溯性即可;
:料盘ＩD＠料号＠供应商料号＠供应商规格@生产周期@生产批次@数量@供应商ID；
7. 生产周期是用于锁定时间的,生产批次一般用订单号表示，都必需要;
8. 只需最小包装要有二维码标识,其他位置标识照旧；
９. 包装上的标识不能出现破损、严重折皱等不良导致无法识别二维码;
c：对本器件额外标识和说明(非必要项目）,提醒客户注意。
。
5．　ＲOＨS6相关物料,料盘上应有认定的环保标识或标签。
5．２包装方式选用与基本要求
&REEL、TＲAY与ＴUBE三种,不可有散装或其它包装方式以TAＰE ＆REEL为最佳选择,SMＤ接插件(Connecｔor)　无法使用Reel，建议使用硬ＴRＡY　盘(避免使用软Ｔｒaｙ盘)。
：
（1)元器件的包装材料必须与元器件的外形相适应，能保护好元器件在使用前不受损伤、变形。散装料的存放和周转过程也不能使用与元器件不相符的包装材料，以免对元器件造成损伤、变形。
（2)不可有因包装造成器件外观不良或管脚曲翘问题(相对值小于０．１mｍ，塞规检验法判定)
(３）芯片的包装选择顺序:能选盘装的，不选卷装;能选卷装的，不选管装(烧写芯片除外)。
序号
包装方式
器件 TYPE
包装载体选用依据
１
ＴAPE ＆
REEＬ
ＳＭD ＆ DIＰ
1. 厂商标准品为TAPE & REＥL 包装式的器件
2．所有非使用 TＲAY 盘包装的电子类器件（SＯＰ小芯片）
３. 选用的料带宽度为５6mm　与高度 1２mm　以下的器件
４、要烧片的尽量不用
２
TRＡY
ＳMD & ＤIＰ
1．　ＱＦＰ　＆　BＧA & TSOP　类型器件(