1 / 82
文档名称:

橡塑导热高分子材料的研究.pdf

格式:pdf   页数:82页
下载后只包含 1 个 PDF 格式的文档,没有任何的图纸或源代码,查看文件列表

如果您已付费下载过本站文档,您可以点这里二次下载

分享

预览

橡塑导热高分子材料的研究.pdf

上传人:yzhqw888 2016/6/29 文件大小:0 KB

下载得到文件列表

橡塑导热高分子材料的研究.pdf

相关文档

文档介绍

文档介绍:西北工业大学硕士学位论文橡塑导热高分子材料的研究姓名:杜茂平申请学位级别:硕士专业:材料学指导教师:魏伯荣 20070301 摘要随着科学技术的发展,传统的导热材料—金属,由于其抗腐蚀性能差且导电, 在一些特定领域已经受到了限制。如在化工生产和废水处理中使用的热交换器, 要求所用材料既要有较高的导热能力,又要耐化学腐蚀、耐高温;,电子元器件和电子设备向小型化和微型化方向发展,导致有限的体积内产生了更多的热量,此时则需要高导热的绝缘材料将所产生的热量迅速散失掉。而高导热高分子材料良好的绝缘和导热特性,很好的满足了以上特定领域的需求。因此,研究高导热高分子材料具有十分重要的意义。本文采用稳态法测试原理,设计和制备了简易热导率测试装置,该装置具有测试快捷、操作简便的特点。并在此基础上,设计了使用该装置测试热导率的流程和方法。通过与其它同类型先进热导率测试仪相比较发现,本实验装置测试的结果误差小于10%,基本可以满足本课题的需要。此外,本文还讨论了误差产生的原因和消除方法。在此基础上,对采用共混法制备的填充型HDPE/导热填料、硅橡胶/导热填料的导热性能、力学性能及电性能进行了研究。研究发现:在单一填料填充的 HDPE、硅橡胶中,随无机导热填料的加入,HDPE、硅橡胶的力学性能随导热填料的增加普遍有降低的趋势,热导率随导熟填料的增加而表现出增大的趋势, 并且有突变现象。在双组分导热填料填充的HDPE、硅橡胶中,在添加量一定的情况下,组分配比的变化对HDPE、硅橡胶的导热性能、力学性能及电性能都有一定的影响。本文进一步对高分子材料的导热机理进行了探索,重点分析了导热填料的种类、含量、粒径以及试样的温度、结晶度、密度对橡塑材料导热性能的影响。研究发现,在HDPE和硅橡胶中加入导热填料,均能提高其导热性能,导热性能随导热填料含量的增大而提高,且与导热填料种类有关;导热填料的粒径细化可以提高基体材料的导热性能;结晶型HDPE在高温区其随着温度的升高,热导率有下降的趋势,本文对热导率的这种变化趋势做了理论解释;从分子角度讨论了结晶度对导热性能的影响,聚合物材料结晶度的提高可有效提高其自身的导热性能;提高复合材料的致密性可以减小气泡及微缺陷的存在,对提商其自身的导热性能有很大的帮助。关键词:导热填料,热导率,测试方法,影响因素,HDPE,硅橡胶 Abstract Wim thedevelopment oftechnology and thermal conductive materials -metals have been limited inspecial fields,for erosion and onductivit孓Such∞heat exchanger used inchemical engineering and wastewaterdispo∞Lrequire notonlyhighly thermal COluluctivity but alsoresistant tochemical erosion inthefields of electronandelectric,with thedevelopment ofintegration andassembly technique,the ponents and logic circuithave much quantity of heatfor itsminiaturization and micromation. All of thisnecds hishly thermal conductive and insulatedmaterials materials which havehighly thermalconductivity and insulationmeet study OU thermally conductive polymer materials e veryimportanL In thispaper,by means ofsteady statemethod,a simpleequipment used inmeasuring the thermalconductivity has itscharacteristics ofbeing convenient and anew method Onmeasuring thermal conductivity based on thi