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参加“第十四届中国覆铜板技术•市场研讨会”总结报告
2013年9月25日至9月26日期间，我应邀参加了在湖北仙桃市天城国 际大酒店举办的“第十四届中国覆铜板技术•市场研讨会”。这届研讨会是由中国 电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）和中国印制电路行业协会基板材料 分会共同主办，湖北新蓝天新材料股份有限公司、 深圳市线路板行业协会等共同 承办。本届大会还得到了上海南亚覆铜箔板有限公司、山东圣泉化工股份有限公 司、华烁科技股份有限公司等单位的赞助和支持。本届研讨会旨在促进高导热材 料研究，IC载板、高频高速材料研究等业界关注的诸多热点技术问题交流研讨， 推动我国覆铜板行业技术研究的发展。
来自全国各地50多个公司和单位的120余名代表参加了这一年一度的覆铜 板行业盛会。其中包括上海南亚覆铜箔板有限公司、山东圣泉化工股份有限公司、 华烁科技股份有限公司、广东生益科技股份有限公司、广州宏仁电子工业有限公 司、上海卡门环保科技有限公司、 咸阳宏达电子材料有限公司、 上海吉永工贸有 限公司等10多个国内知名企业，另外还有来自复旦大学、西安科技大学等本科 院校的教授学者。本届研讨会审核并成功收录了论文共 44篇，并由组委会编辑
成《第十四届中国覆铜板技术•市场研讨会论文集》。其中作为本届研讨会的演讲 报告共17篇。会议期间，19位覆铜板技术领域的专家、学者作了大会邀请报告， 本次会议为期2天，主要围绕覆铜板技术及行业最新动态进行交流， 大会报告主 要涉及以下几个方面：
1. 覆铜板及印制板基础理论及市场技术动态
2. 高性能覆铜板设计研发工艺技术
3. 导热型覆铜板研究
4. 挠性覆铜板及材料研究
5. 覆铜板测试、原材料等
6. 欧盟新RoHS指令及应对
在这届研讨会中，来自覆铜板行业及相关领域的数十名专家们为我们作了细 致精彩的报告，让我接触到了当前覆铜板行业的最新技术和研究方法。 尤其是阮
国宇的“非传统热压合技术的超高导热覆铜板”和祝大同的“含无机填料覆铜板 研发中吸油量测试的应用”让我印象深刻。
来自苏州热驰光电科技有限公司的阮国宇向我们介绍了一种具有超高导热 性能的“热驰板”，它是采用物理气相沉淀技术，利用磁控溅射和离子束在真空 的环境下将铝基板镀上类金刚石材料的绝缘层。这种热驰板具有超高的导热性和 优良的绝缘性，之所以有如此好的特性是由于热驰板用 DLC绝缘层（类金刚石
涂层）替代了传统的树脂绝缘层，使热量传导迅速，且扩展面积大，消除了导热 的瓶颈。这种热驰板它的创新之处在于它摒弃了传统的热压合技术， 改用测控溅
射的方法在铝基板上镀膜。这一方法为我们公司以后研究覆铜板方法上起到了很 大的借鉴作用。
祝大同的“含无机填料覆铜板研发中吸油量测试的应用” 介绍了日本专利中 利用吸油量测试手段辅助筛选、评估含无机填料覆铜板研发中对不同品种、 不同 粒径无机填料的组合方案。他主要介绍以下几点吸油量测试在覆铜板中的应用：
1. 通过测定吸油量，可定量的了解所选择的无机填料粒子的比表面积
情况。粒径越小，其比表面积越大，吸油量越高；
2. 借助测