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中物院电子工程研究所MEMS工艺报价单(2011).pdf

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中物院电子工程研究所MEMS工艺报价单(2011).pdf

上传人:陈晓翠 2011/12/13 文件大小:0 KB

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中物院电子工程研究所MEMS工艺报价单(2011).pdf

文档介绍

文档介绍:中物院电子工程研究所 MEMS 实验室部分工艺收费标准
收费标准
项目名称工序情况备注
基准费用额外附加费用
Φ100mm 双抛片 200 元/片
Φ100mm7740 玻璃 350 元/片
材料视当时市场价格而定
5”铬版 1500 元/片
封装管壳 60 元/套
标准清洗 200 元/批每批 25 片
带金属清洗 200 元/批每批 6 片
SiO2、玻璃 BHF 腐蚀 200 元/批 100 元/500nm 每批 5 片
清洗腐蚀
KOH 腐蚀 200 元/批 300 元/20μm 每批 10 片
金属腐蚀 200 元/片
Lift-off 剥离 200 元/片
正胶(2μm 线宽,对准精度单面 2μm、单面套刻:100 元/片
300 元/片
双面 4μm) 双面套刻:300 元/片
光刻
湿法去胶(<2μm) 300 元/批 25 片/批
等离子体去胶(<2μm) 600 元/批 5 片/批
Al、Ti 等普通金属 10 元/10nm
溅射 100 元/片
Pt、Au 等稀贵金属 50 元/10nm
ICP (<20μm) 500 元/片 100 元/10μm(超出 20μm 部分)
刻蚀 RIE(Si3N4 <、SiO2 <、
200 元/片 200 元/(超出厚度部分)
Poly-Si<)
合金铝硅合金 960 元/批 5 片/批
高温退火 1500 元/批 25 片/批
退火
快速退火 500 元/片
氧化< 1000 元/批>:200 元/ 每批 25 片
磷扩散<1h 1500 元/批每批 10 片
掺杂
硼扩散<1μm 1500 元/批>:120 元/ 每批 10 片
多晶硅,< 1500 元/批>:300 元/ 每批 20 片
LPCVD 氮化硅,< 2000 元/批>:400 元/ 每批 20 片
氧化硅,< 2500 元/批>:500 元/ 每批 20 片