文档介绍：PCBA 制程-PCB 工艺流程与技术 PCBA 制程印制电路板的工艺流程与技术可分为单面、双面和多层印制板。现以双面板和最复杂的多层板为例。⑴常规双面板工艺流程和技术。①开料--- 钻孔--- 孔化与全板电镀--- 图形转移(成膜、曝光、显影) --- 蚀刻与退膜--- 阻焊膜与字符---HAL 或 OSP 等--- 外形加工--- 检验--- 成品②开料--- 钻孔--- 孔化--- 图形转移--- 电镀--- 退膜与蚀刻--- 退抗蚀膜( Sn, 或 Sn/pb ) --- 镀插头--- 阻焊膜与字符---HAL 或 OSP 等--- 外形加工--- 检验--- 成品⑵常规多层板工艺流程与技术。开料--- 内层制作--- 氧化处理--- 层压--- 钻孔--- 孔化电镀( 可分全板和图形电镀) --- 外层制作--- 表面涂覆--- 外形加工--- 检验--- 成品(注 1): 内层制作是指开料后的在制板--- 图形转移( 成膜、曝光、显影) --- 蚀刻与退膜--- 检验等的过程。(注 2): 外层制作是指经孔化电镀的在制板--- 图形转移( 成膜、曝光、显影) --- 蚀刻与退膜等过程。(注 3 ):表面涂(镀)覆是指外层制作后--- 阻焊膜与字符--- 涂(镀)层(如 HAL 、 OSP 、化学 Ni/Au 、化学 Ag 、化学 Sn 等等)。⑶埋/ 盲孔多层板工艺流程与技术。一般采用顺序层压方法。即: 开料--- 形成芯板(相当于常规的双面板或多层板) --- 层压--- 以下流程同常规多层板。(注 1 ):形成芯板是指按常规方法造成的双面板或多层板后,按结构要求组成埋/ 盲孔多层板。如果芯板的孔的厚径比大时,则应进行堵孔处理,才能保证其可靠性。⑷积层多层板工艺流程与技术。芯板制作--- 层压 RCC --- 激光钻孔--- 孔化电镀--- 图形转移--- 蚀刻与退膜--- 层压 RCC--- 反复进行形成 anb 结构的集成印制板( HDI/BUM 板)。(注 1 ):此处的芯板是指各种各样的板,如常规的双面、多层板,埋/ 盲孔多层板等等。但这些芯板必须经过堵孔和表面磨平处理,才能进行积层制作。(注 2 ):积层( HDI/BUM )多层板结构可用下式表示。 anba—为一边积层的层数, n—为芯板, b—为另一边积层的层数。⑸集成元件多层板工艺流程与技术。开料--- 内层制作--- 平面元件制作--- 以下流程同多层板制作。(注 1 ):L 或网印形式材料而采用。 PCBA 制程- 无铅条件下 PCBA 可制造性初探 PCBA 制程摘要: 在无铅条件下提高 PCBA 可制造性涉及的因素包括: PCB 和元器件的制造、焊料(焊膏)的选用、设备的加工能力以及工艺技术等。本文通过分析 PCBA 可制造性的内涵,提出装联无铅化的关键所在,重点论述了在采用 Sn-Ag-Cu 和 Sn-Cu 钎料的条件下,实现无铅再流焊和无铅波峰焊的技术途径和对策。关键词: PCBA 装联;无铅化;无铅再流焊;无铅波峰焊;无铅手工焊中图分类号: TN41 Research of PCBA Assemble in Lead Free BAI Yun,LIU Yan-xin, ( Beijing Zhuanglian Electronic Engineering