文档介绍：一、溅射靶材国产化正当时
（一）沉积薄膜材料，行业高壁垒
1、沉积薄膜材料，下游包括半导体、平面显示、光伏等
溅射靶材是用于沉积电子薄膜的原材料，主要由靶坯、背板等部分构成。在镀膜过程中，通过使用高速离子流轰击靶坯，使其表面原子溅射出来，从而制成电子薄膜。溅射靶材可应用于半导体芯片、平面显示器以及太阳能电池等多种电子元器件制造领域，
是相关领域重要的基础材料。
图表 1 磁控溅射工作原理 图表 2 溅射靶材分类
资料来源：江丰电子招股说明书， 资料来源：隆华科技公司公告，整理
靶材产业链上游为高纯金属，针对不同的应用领域，溅射靶材的性能特点不同，对上游金属纯度和品种要求有别。品种方面主要包括高纯铝、钛、铜、钼、钽等；纯度方面，半导体用溅射靶材要求最高，对金属纯度要求在 5N5（%）及以上，甚至可
达 6N（%），而应用于平板显示器和太阳能电池的金属纯度略低，但也需达到 4N（%）及以上。国内靶材厂商主要通过向日本、美国等企业进口高纯金属，上游议价能力较强，近年来，为降低原料成本和规模化生产需求，国内企业在超高纯金属的制备方面发展迅速，正逐步实现国产化。
图表 3 溅射靶材所处产业链
资料来源：江丰电子可转债评级报告，
半导体用溅射靶材为超高纯金属靶材，具体而言，集成电路内部由小尺寸单元器件组成，每个单元器又由衬底、绝缘层、介质层、导体层及保护层等组成，而靶材通过磁
控溅射等成膜技术形成的沉积膜就用于制成其中的电极互连线膜、阻挡层薄膜、电阻薄膜等。因此，溅射靶材是制备集成电路不可或缺的核心材料。
平面显示用溅射靶材既有高纯金属靶材也有陶瓷化合物类靶材，如掺锡氧化铟（ITO）等，可用于形成平面面板上的透明导电膜、电致发光薄膜发光层以及电致发光薄膜绝缘层。以 ITO 靶材应用为例，首先在玻璃基板上通过溅射镀膜形成ITO 玻璃，然后再经过
镀膜、组装等工艺流程形成面板，最终用于手机、电脑、电视等终端产品。图表 4 ITO 靶材在平面显示中的应用
资料来源：阿石创招股说明书
太阳能薄膜电池用溅射靶材主要应用于 CIGS 太阳能薄膜电池，属于第三代太阳能电池，稳定性好、具有较高的光电转换效率。具体应用上，可由溅射靶材形成太阳能薄膜电池的背电极和光吸收层，由此形成的背电极导电性好，且对光具有高反射性，可加
应用领域
金属材料
主要用途
性能要求
半导体芯片
超高纯度铝、钛、铜、钽等
制备集成电路的关键原材料
技术要求最高、超高纯度金属、高精度尺寸、高集成度
平面显示器
高纯度铝、铜、钼等，掺锡氧化铟
（ITO）
高清晰电视、笔记本电脑等
技术要求高、高纯度材料、材料面积大、均匀性程度高
太阳能电池
高纯度铝、铜、钼、铬等，ITO
薄膜太阳能电池
技术要求高、应用范围大
信息存储
铬基、钴基合金等
光驱、光盘等
高储存密度、高传输速度
工具改性
纯金属铬、铬铝合金等
工具、模具等表面强化
性能要求较高、使用寿命延长
电子器件
镍铬合金、铬硅合金等
薄膜电阻、薄膜电容
要求电子器件尺寸小、稳定性好、电阻温度系数小
其他领域