文档介绍：电装实****实践报告
电装实****实践报告
实验一：焊接练****br/>一、实****内容：
使用电烙铁和焊锡丝在电路板上焊接元件。实****目的： 初步掌握焊接技能，为后续实****打下扎实基础。实****要求： 焊点要成型牢固可靠、 圆滑光亮， 成半球形，元件排列整齐。
二、实****器材及介绍：
电烙铁：由烙铁头 . 加热管 . 电源线和烙铁架组成我们 使用的是内热式电烙铁，功率在 20— 30w之间，其优点是功
率小，热量集中， 适于一般元件的焊接。 由于焊接的元件多， 烙铁头是铜制。
钳子、镊子各一把。
焊锡丝：由 37%的铅和 63%的锡组成的合金。焊锡丝 有熔点低，易与铜、铁等金属结合，焊接强度合适，电阻率 低等优点因此是用于焊接合适材料。由于锡它的熔点低，焊 接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观
印刷电路板（ pcb 板）：硬制塑料板上印有钢制电路， 可将一些电子元件焊在其上。印刷线路板的原料主要是铜箔， 粘结剂，极板。
细铜丝。
三．原理简述：
电烙铁是加热工具， 可将烙铁头加热到 250 摄氏度左右，
在此温度下，焊锡便可融化为熔融状态，此时便可将与锡相 亲的铜制元件与 pcb 板上铜制电路焊接在一起。
焊锡线为锡铅合金，通常用于电子设备的锡焊，其锡铅 比为： 60：40 它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属 表面焊接牢固，焊点光亮美观。
烙铁头在正常使用下氧化得很快，清理办法是：将烙铁 头在有松香的烙铁板上轻轻摩擦。
四．实****步骤：
步骤 1：准备焊接将烙铁头和焊接物靠近焊接物
步骤 2：焊接物加热将烙铁头接触焊接物
步骤 3：焊接溶解将焊丝接近焊接物使之溶解
步骤 4：焊丝离开见到焊锡中之助焊物流出时，将焊丝 拿开
步骤 5：烙铁离开将烙铁头按照箭头方向加速离开
五、实****小结及心得： 电烙铁头、焊锡丝尖与焊盘三点要接触在一点上，焊接 时间不宜过长或过短，焊锡之前应该先插上电烙铁的插头， 给电烙铁加热。焊接时，焊锡与电路板、电烙铁与电路板的 夹角最好成 45 度，这样焊锡与电烙铁夹角成 90 度。焊接时， 焊锡与电烙铁接触时间不要太长，以免焊锡过多或是造成漏 锡；也不要过短，以免造成虚焊。元件的腿尽量要直，而且 不要伸出太长，以 1 毫米为好，多余的可以剪掉。焊完时， 焊锡最好呈圆滑的圆锥状，而且还要有金属光泽。经过对焊 接技术的实****我们初步掌握了焊接方法与技术要点并对电 路板的基本构造和电路元器件有了初步认识。听了老师讲的 技术要点再经过在实践的过程中不断自我摸索，我们由不会 到会，焊点从不均匀到均匀。 整个过程持续的时间不宜太长， 最多三秒而已。锡量也要进行控制，太多容易造成虚焊，而 太少又有可能会容易折断。并且在焊接结束时应先将锡丝拿 开后再将烙铁拿开，否则易使锡丝粘在集成板上。通过一上 午的练****我了解了焊接的基本原理与方法。
实验四：简单印制电路板设计
一、实****内容： 根据电路图，自主绘制印制电路板图。
二、设计要求 1．印制电路板图的大小为 100mm*100mm;
插孔直径为1mm焊盘直径为，铜箔宽 1mm;
根据通过电流的大小来确定印制电路板连线宽度
（1mmj宽导线可按2ma电流量计算）;
设计印制电路图形应考虑减少干扰，维修方便；
印制电路板四周要空出 5mm-