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文档介绍：SMT基础知识学****br/>2008/12/10
Unilumin
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SMT(Surface mount technology) 表面贴装技术
SMT的特点
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高,抗振能力强,焊点缺陷率低;
高频特性好,减少了电磁和射频干扰;
易于实现自动化,提高生产效率;
降低成本达30%~50%,节省材料,能源,设备,人力,时间等.
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SMT全自动生产线
Screen Printer
Mount
Reflow
AOI
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SMT生产作业流程
空PCB板 印刷锡膏 贴装小 型芯片元件 贴装IC排针等大元件
炉前目检 过回流焊炉 炉后
品检 功能测试 良品 流入
下一制程.
不良品 维修测试OK
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公司图片
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SMT常用工具设备








-RAY检测设备
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自动锡膏搅拌机
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全自动锡膏印刷机
国产GKG-G3
日本MPM-UP3000
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锡膏
刮刀
钢网
锡膏印刷
Screen Printer 内部工作图
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锡膏厚度测试仪
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