文档介绍：CAM350预审的操作步骤：
导入gerber
量外形尺寸.
辨别层数，根据上面的后缀及具体的文件判断线路层。
看最小孔径是否≤
测量线宽线距
计算测试点，沉金面积
测试点：是指pcb板所有开窗焊盘的总数，由于有孔的焊盘顶底层是导通的，所以有孔的焊盘只需要计算一次。过孔的焊盘(指的是排列不整齐的小小的开窗)是不需要计算测试点的。
打开阻焊2层对比：
如果一层能完全覆盖另一层，即只需要计算焊盘多的那一层；
如果一层与另一层不能完全覆盖，测试点为二层阻焊焊盘数减去器件孔数（要排除过孔数，），简单来说测试点可以按顶层阻焊+底层贴片，底层阻焊+顶层贴片.
测试点计算方法：
选择好阻焊层，Edit-Delete，
只需要勾选下面的Flash，代表焊盘的意思
点击SelectAll，会出现1669即是测试点数。
需要注意的是：，按下面的步骤操作。
如下图：这些圈中的排列杂乱的小点即是过孔开窗，
我们需要找到它的D-code,按快捷键Q，会出现此焊盘的D-code，计算测试点时需排除这类开窗
点击Filter---Dcode Filter
出现下面的对话框，去掉Dcode 40 前面的勾后，点击OK—OK，再选择SelectAll，就会出现正确的测试点数。
需要注意的是：，是因为没有转pad,操作如下。
沉金面积：即是2面阻焊开窗的面积占整板面积的比例。
首先打开2层阻焊层，Analyse—Copper area
出现下面的CAM Copper Area，点击OK.
出现Report Copper Area，将红框中的数据除以PCB的面积,即可得到沉金面积。（注意尺寸单位需调整为mm时计算）
看说明文件，下单要注意客户的标记要求.