文档介绍：迅维CF260 BGA返修台说明书
CF260工作参数：
型号 model
迅维 CF260
适合锡球类型 Solder Type
有铅/无铅 3 g" {%Normal Solder/Lead free
适用元件种类 SMD
Micro bga、BGA、CSP、QFP
PCB高度 Thickness
～4mm
PCB尺寸3 R-PCB Size
W50×D50～W440×D310mm
上部加热方式及功率 Heating/Consumption(Upper)
热风 Hot flow /750W
下部加热方式及功率 Heating/Consumption(Bottom)
热风 Hot flow /750W
预热方式及功率 Preheat mode power
暗红外 IR 2400w
PCB定位方式 Positioning PCB
外形或治具 Shape or Tongs
传动方式 Driver
齿轮、齿条 Gear、rack
控制方式 control
温控仪表控制
温度范围 Temperature range
室温Room temperature ~400摄氏度
总功率 Max Consumption
电源 Power
110v~220v
机身尺寸 Dimension
720mmL X 620mmW X 410mmH
机体重量 Weight
27KG
三温区返修台概念
CF-260 有3个加热温区，分别由上部加热、下部加热、预热台组成。分别由对应的温控仪表控制。在加热时，由上下热风口对需要焊接的BGA芯片进行主要加热，预热台对整个PCB进行加热，在BGA芯片达到熔点时，PCB的理论温度应加热到80-110度，以保证PCB受热均匀，防止变形。
迅维返修台特点：
夹具特殊设计，夹持笔记本主板更容易。
2、底部风嘴设计，可以通过旋转底部的螺丝来调整四角高度，起到均匀受力支撑PCB的作用。
对于底部有较多元件的PCB，可以单独的通过旋转中间的顶杆来支撑，如下图所示。
加大面积的底部暗红外加热板。同类产品中，我们的暗红外加热板的尺寸是最大的。
4、上部风嘴设计，更好的保护芯片核心。网孔直径是从中间到四周逐步变大，从而使热量更均匀的散布在BGA芯片上。
5、因为BGA设计的特殊性，控温测试点的位置和加热位置的温度实际上有较大区别的，同样的温度设定，使用不同尺寸的芯片，BGA芯片的实际受热温度是不同的。因为单位空间内，积聚的热量越多，温度则会越高。在BGA设计中，有些产品正是因为忽略了这点，而导致大量爆桥问题的出现。
在我们的所有产品中，所有上热风扇都设计有风量调节旋钮，如何使用，我们会在下面的说明中提到。
风量调节5档位最大，0档位最小。
目录
返修台安装
控制面板介绍
温度曲线输入方法
拆除芯片的演示
推荐温度曲线
BGA焊接常见问题详解
其他使用注意事项
售后及联系方式
返修台安装
横向支架安装示意图:
上部风枪限高支撑杆安装示意图：
安装注意事项：
请不要放在风量流动较大的地方。避免横向风向流动对焊接造成影响。
安装桌面平整，牢固，因本产品较重（27KG），为4脚受力，桌面的不平整，可能会引起外壳的变形，噪