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研发PCB实用工艺设计要求规范.docx

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研发PCB工艺设计规范






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范围和简介
1.1 范围
本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。
本规范适用于研发工艺设计
1.2 简介
本规范从 PCB外形,材料叠层,基准点,器件布局,走线,孔,阻焊,表面处理方式,丝印设计等多方
面,从DFM角度定义了 PCB的相关工艺设计参数。

引用规范性文件
下面是引用到的企业标准,以行业发布的最新标准为有效版本。

序号
编号
名称
1
IPC-A-610D
电子产品组装工艺标准
2
IPC-A-600G
印制板的验收条件
3
IEC60194
印刷板设计,制造与组装术语与定义
4
IPC-SM-782
SurfaceMountDesignandLandPatternStandard
5
IPC-7095A
DesignandAssemblyProcessImplementationfor


BGAs
6
SMEMA3.1
FiducialDesignStandard


3. 术语和定义
细间距器件: pitch≤0.65mm异型引脚器件以及 pitch≤0.8mm的面阵列器件。
Standoff :器件安装在 PCB板上后,本体底部与 PCB表面的距离。
PCB表面处理方式缩写:
热风整平(HASL喷锡板):HotAirSolderLeveling
化学镍金(ENIG):ElectrolessNickelandImmersionGold
有机可焊性保护涂层( OSP):OrganicSolderabilityPreservatives
说明:本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计,制造与组装术语与定义》 (IEC60194)


拼板和辅助边连接设计
4.1V-CUT连接
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[1]


[2]

当板与板之间为直线连接,边缘平整且不影响器件安装的 PCB可用此种连接。 V-CUT为直通型,不
能在中间转弯。
V-CUT设计要求的 PCB推荐的板厚≤3.0mm。

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[3] 对于需要机器自动分板的 PCB,V-CUT线两面(TOP和BOTTOM面)要求各保留不小于 1mm的器件禁
布区,以避免在自动分板时损坏器件。



器件
≥1mm
≥1mm
器件
V-CUT



图1:V-CUT自动分板PCB禁布要求
同时还需要考虑自动分板机刀片的结构,如图 2所示。在离板边禁布区 5mm的范围内,不允许布局器
件高度高于 25mm的器件。



自动分板机刀片



25mm
带有V-CUTPCB 5cm




图2:自动分板机刀片对 PCB板边器件禁布要求
采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑,以条件苛刻者为准。保证在 V-CUT的过程中不会损伤到元
器件,且分板自如。


O O
30~45±5
板厚H≤0.8mm时,T=0.35±0.1mm

板厚0.8<H<1.6mm时,T=0.4±0.1mm
T
H
板厚H≥1.6mm时,T=0.5±0.1mm

图3:V-CUT板厚设计要求
此时需考虑到 V-CUT的边缘到线路(或 PAD)边缘的安全距离“ S”,以防止线路损伤或露铜,一般要求
S≥0.3mm。如图4所示。
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S



T H



图4:V-CUT与PCB边缘线路/pad设计要求
4.2邮票孔连接
[4] 推荐铣槽的宽度为 2mm。铣槽常用于单元板之间需留有一定距离的情况,一般与 V-CUT和邮票孔配
合使用。
邮票孔的设计:孔间距为1.5mm,两组邮票孔之间推荐距离为50mm。见图5

PCB
非金属化孔
PCB

非金属化孔






2.0mm
1.5mm直径1.0mm
2.0mm
1.5mm
直径1.0mm

2.8mm

0.4mm





0.4mm5.

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上传人:花双韵芝 2021/9/24 文件大小:682 KB

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