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研发工艺设计规范
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研发工艺设计规范
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A00
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范围和简介
范围
本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。
本规范适用于研发工艺设计
简介
本规范从 PCB 外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多
方面，从 DFM角度定义了 PCB的相关工艺设计参数。
引用规范性文件
下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。
序号
编号
名称
1
IPC-A-610D
电子产品组装工艺标准
2
IPC-A-600G
印制板的验收条件
3
IEC60194
印刷板设计，制造与组装术语与定义
IPC-SM-782SurfaceMountDesignandLandPatternStandard
5
IPC-7095A
DesignandAssemblyProcessImplementationfor
BGAs
6
FiducialDesignStandard
3. 术语和定义
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细间距器件：
pitch
≤
异型引脚器件以及
pitch
≤
的面阵列器件。
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Standoff
：器件安装在
PCB
板上后，本体底部与
PCB
表面的距离。
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PCB
表面处理方式缩写：
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热风整平（HASL喷锡板）：HotAirSolderLeveling
化学镍金（ENIG）：ElectrolessNickelandImmersionGold
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有机可焊性保护涂层（ OSP）：OrganicSolderabilityPreservatives
说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》 （IEC60194）
拼板和辅助边连接设计
-CUT 连接
[1]当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的 PCB可用此种连接。 V-CUT 为直通型，不
能在中间转弯。
V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤。
[3]对于需要机器自动分板的 PCB，V-CUT 线两面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于 1mm的器
件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。
器件
≥1mm
1mm
器件
V-CUT
图1：V-CUT自动分板PCB禁布要求
同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图 2所示。在离板边禁布区 5mm的范围内，不允许布局器
件高度高于 25mm的器件。
自动分板机刀片
25mm
带有V-CUTPCB 5cm
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图
2
：自动分板机刀片对
PCB
板边器件禁布要求
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采用
V-CUT
设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在
V-CUT
的过程中不会损伤到
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元器件，且分板自如。
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30～45O±5O
板厚H≤，T＝±
<H<，T＝±
T
H
板厚H≥，T＝±
图3：V-CUT 板厚设计要求
此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或露铜，一般要求S≥。如图4所示。
S
T H
图4：V-CUT与PCB边