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pcb工艺设计流程.doc

上传人:2786321826 2021/9/24 文件大小:312 KB

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文档介绍

文档介绍:- -
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开料
一.目的:
将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。
二.工艺流程:
摆放大料于开料机台
开料
磨圆角
洗板
焗板
下工序
 
三、设备及作用:
1.自动开料机:将大料切割开成各种细料。
2.磨圆角机:将板角尘端都磨圆。
3.洗板机:将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
4.焗炉:炉板,提高板料稳定性。
5.字唛机;在板边打字唛作标记。
四、操作标准:
1.自动开料机开机前检查设定尺寸,防止开错料。
2.内层板开料后要注意加标记分别横直料,切勿混乱。
3.搬运板需戴手套,小心轻放,防止擦花板面。
4.洗板后须留意板面有无水渍,制止带水渍焗板,防止氧化。
5.焗炉开机前检查温度设定值。
五、平安与环保考前须知:
1.开料机开机时,手勿伸进机内。
2.纸皮等易燃品勿放在焗炉旁,防止火灾。
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3.焗炉温度设定严禁超规定值。
4.从焗炉内取板须戴石棉手套,并须等板冷却后才可取板。
5.用废的物料严格按MEI001规定的方法处理,防止污染环境。
内层干菲林
一、  原理
在板面铜箔上贴上一层感光材料〔感光油或干膜〕,然后通过黑菲林进展对位曝光,显影后形成线路图形。
二、  工艺流程图:
化学清洗
辘感光油或干膜
曝光
显影
蚀刻
褪膜
PE机啤孔
褪膜返洗
下工序
有缺陷板
OK
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
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三、化学清洗
1.    设备:化学清洗机
2.    作用:a. 除去Cu外表的氧化物、垃圾等;
b. 粗化Cu外表,增强Cu外表与感光油或干膜之间的结合力。
3.    流程图:
除油
水洗
微蚀
高压水洗
循环水洗
强风吹干
热风干
吸水
 
 
 
4.    检测洗板效果的方法:
a.    水膜试验,要求≥30s
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