密封式电子设备结构热设计研究.pdf

文档介绍：申请上海交通大学工程硕士学位论文
密封式电子设备结构热设计研究
院 系：机械与动力工程学院
工程领域：结构设计
交大导师：顾力强 副教授
企业导师：许中伟 高级工程师
工程硕士：徐有玮
学 号：
上海交通大学机械与动力工程学院
年 月
T h e s i s S u b m i t t e d t o S h a n g h a i J i a o T o n g U n i v e r s i t y
f o r t h e D e g r e e o f E n g i n e e r i n g M a s t e r
S E A L E D E L E C T R O N I C E Q U I P M E N T S T R U C T U R E
T H E R M A L D E S I G N R E S E A R C H
M . D . C a n d i d a t e ：
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上海交通大学工程硕士学位论文 摘要
密封式电子设备结构热设计研究
摘 要
随着电子技术的飞速发展, 大功率、高功率密度器件被广泛研制和应用于电子设
备中, 然而如何对这些高功率器件进行合理、有效的散热, 以提高其可靠性, 却是一
个难题。此时, 热设计的好坏直接决定了产品的成功与否。所以, 对电子设备进行热
设计和热分析, 早已引起了国内外各研究部门的重视。
本论文通过对某密封式电子设备在严酷环境条件下使用时的设计计算, 阐述了热
设计的一些设计思路。首先利用结构设计软件建立三维 模型, 然后导入专业的热
分析软件 中, 对其进行热分析仿真, 通过对原理样机进行温度检测来验证仿真
的准确性, 再通过仿真结果来优化产品的结构设计。然后通过某电子设备密闭机箱的
设计实例加以说明。
关键词： 结构设计, 温度测量, 热仿真分析, 热设计, 散热设计, 优化设计
上海交通大学工程硕士学位论文
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上海交通大学工程硕士学位论文 目录
目 录
摘要
第一章 绪论
课题的意义及国内外研究现状综述
课题的来源
课题研究的意义
电子设备热设计研究的现状
世界发达国家热设