文档介绍：上海芯强微电子股份有限公司公开转让说明书声明本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺公开转让说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。本公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证公开转让说明书中财务会计资料真实、完整。全国中小企业股份转让系统有限责任公司(以下简称“全国股份转让系统公司”) 对本公司股票公开转让所作的任何决定或意见,均不表明其对本公司股票的价值或投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。根据《证券法》的规定,本公司经营与收益的变化,由本公司自行负责,由此变化引致的投资风险,由投资者自行承担。上海芯强微电子股份有限公司公开转让说明书重大事项提示公司在生产经营过程中,由于所处行业及自身特点所决定,特提示投资者应对公司以下重大事项或可能出现的风险予以充分关注: 一、市场竞争趋于激烈的风险集成电路行业属于技术较为成熟的行业,竞争较为激烈。近年来,随着越来越多的国内晶圆和封装代工厂商开始从事 IC设计业务以及国际龙头芯片企业加速对中国市场的开拓,同时国内经过认证的 IC设计企业数量不断增多,在一定程度上给公司产品研发和市场开发都带来较大压力。与同行业企业相比,无论是人员规模、专利技术、资产规模、营收规模等各方面都存在一定差距,因此公司面临国内、国际同行企业的激烈竞争。如果公司在产品技术升级、质量控制、市场拓展以及提升品牌影响力等方面不能及时应对市场变化,公司面临的市场竞争风险将日益加剧。二、公司治理的风险股份公司设立以前,公司的法人治理结构及内部控制制度不甚完善,股份公司设立后,逐步建立健全了法人治理结构,制定了适应企业现阶段发展的内部控制体系,但是各项内控制度的执行还需要进一步加强,并且随着公司的快速发展, 经营规模不断扩大,业务范围不断拓展,人员不断增加,对公司治理将会提出更高更严的要求。因此,公司未来经营中存在因内部管理不适应公司快速发展需要, 而影响公司持续、稳定、健康发展的可能性与风险。为此,公司正逐步完善各种规章制度以及内部控制体系,不断完善公司法人治理结构,不断吸收先进管理理念,以此提高企业经营管理水平。三、委托加工的风险公司采用集成电路领域内通常采用的无晶圆厂( Fabless )运营模式,针对自主设计研发的芯片,将芯片的制造、封装等工序外包给专业的晶圆代工厂商和封装测试厂商。晶圆是公司产品的主要原材料,由于晶圆加工对技术及资金规模的要求极高,合适的晶圆代工厂商选择范围有限,导致公司的晶圆代工厂较为集中。 1 上海芯强微电子股份有限公司公开转让说明书在芯片生产旺季,可能存在晶圆和封测代工厂商产能饱和,不能保证公司产品及时出货,存在产能不足的风险。晶圆和封测代工厂商若遭受突发自然灾害等不可抗力时,也会影响公司产品的正常供给和销售。四、战略转型的风险公司正逐步从芯片贸易企业转型成为自主研发型企业,战略转型的过程中需要较大人力的投入,研发费用的投入,以及对新市场、新开发的开发,公司并未有足够的经验,如果无法准确预计投资回报,可能带来较大的风险。五、吸引人才和保持创新能力的风险公司目前正逐步进入转型时期,对人才的需求较大,需要持续保持创新能力, 才能为客户提供高附加值的芯片产品。国内芯片行业发展迅速,企业间对上述人才的争夺十分激烈。如果公司不能制订出良好的人才激励政策,或者人力资源管理不能适应企业快速发展的需要,将面临核心人才流失,同时也处于难以吸引优秀人才加盟的境地,从而导致公司不能保持持续创新能力的风险。七、公司抗市场波动能力较弱的风险集成电路行业正处于快速发展期,国内市场需求持续加大,公司目前正处于业务转型和发展阶段,在产品研发和市场营销上投入的资金和人力有限。公司 2013 年、 2014 年、 2015 年1-6 月总资产分别为 9,840, 元、 15,206, 元、 35,240, 元,公司 2013 年、 2014 年、 2015 年1-6 月营业收入分别为 11,122, 元、 12,309, 元、 8,091, 元。公司近两年多的收入虽然稳健增长,但从营业收入、资产规模来看,与同行业其他公司相比,公司的总体资产规模和营业收入依然较小。因此公司存在因经营规模较小,而对潜在的经营、财务等方面不利影响的抗风险和抗市场波动能力较弱的风险。八、应收账款占比较高和周转率较低的风险公司在 2015 年6月30日、 2014 年末、 2013 年末应收账款余额占主营业务收 2 上海芯强微电子股份有限公司公开转让说明书入的比重分别为 % 、% 、% ,其中, 2015 年占比较大。 2015 年1-6 月、 2014