文档介绍：IC IC 产业链的分工产业链的分工设计设计制造制造封装封装目前微电子产业已逐渐演变为设计,制造和封装三个相对独立的产业。 IC 制作 0 IC 制造技术?1、晶片制备?2、掩模板制备?3、晶片加工 Initial ox Si substrate Initial ox Si substrate PR Diff module PHOTO module ETCH module Ini ox Si sub PR Thin film module Ini ox Si sub Diff, PHOTO, ETCH, T/F IC cross section WAT Wafer Sorting Chip Cutting 初始晶片( primary wafer) Bonding Packaging Final Test IC 制造过程IC內部结构导电电路绝缘层硅底材元件结构內连导线架构 Field Oxide Field Oxide Source/Drain Regions Gate Oxide NPN 双极型晶体管(三极管) 第一块 IC MOS 结构 晶片制备?1、材料提纯(硅棒提纯) ?2、晶体生长(晶棒制备) ?3、切割(切成晶片) ?4、研磨(机械磨片、化学机械抛光 CMP ) ?5、晶片评估(检查)