PCB设计规范3.docx

文档介绍：-可编辑修改-
发行及修正栏
版本
修正内容
生效日期
备注
A0
新发行
2010-05-01
A1
A2
A3
A4
A5
B0
B1
B2
B3
B4
B5
分发栏
□总经理 □管理者代表 □业务部 □工程部
口采购部 □物控部 □计划部 □生产部
□品质部 □仓务部 □文控中心 □ 人事行政部
制定及审批
编写： 审核： 批准：
1 目的
为了 PCB设计标准规范化，PCB设计符合客户、生产、品质要求特制定本文件
2 范围
-可编辑修改-
适用于PCB开发设计、修改的整个过程
3 职责
PCBA工程组负责本规范的制定/修订与实施，PE主管负责监督本程序正确实施
4 内容
PCB设计步骤（以下“ L”表示所设置层，如“ L7”表示设置在第7层）
画 Board线（LO）,开孔线（L24）。
画Key位置线、导电胶碳 Key面形状（L7）
画导电胶外形及偷空位轮廓线（L8）。
画底面壳柱位、骨位线（防撞线）（L9）。
设置布线层。
建 Key,放置 Key。
确定元件形状建元件，放置元件。
为各元件加鼠线，并为各网络命名。
检查鼠线连接，调整并确定元件位置。
布线,布线优化，整理。
加元件位铜皮。
添加阻焊膜（绿油窗）。
添加文字标识（正面白油放在 L5,背面白油放在L6,绿油文字放在L4）
添力口 SMT元件面基准点。
确定拼板图和出板数。
全面检查，菲林输出。
PCB设计标准
线径及安全间距对照表
ITEM
双面镀金板尺寸标准（mm）
单面板、双卸贵碳板尺寸标准（ mm）
1,电源/地线
（尽可能加大）
（尽可能加大）
2. IR灯连线


3. I/O铜皮连线



（尽可能加大）
（尽可能加大）

（但PITCH 0 2mm最小间
）
（但PITCH 0 2mm最小间 品巨可取 ）

至
\

\
至
-可编辑修改-

\
至 (—＞取 为宜)

碳面间距
\
（若接点为贯通的碳点则需保持
）

（尽可能加大）
（尽可能加大）

距离
\
（ 须铺铜皮）
表中数据为正常设计时的参考数据，如客户有要求的则以客户要求为标准，若遇特殊情况，不能达到
以上数据标准时，需经 PCBA资深工程师商讨，并作相关可靠性试验方可采用。
元件焊盘尺寸、钻孔孔径、铜皮面积对照表
ITEM
元件
焊盘大小（mm）
钻孔孔径（mm）
铜皮面积（mm2）
插焊