文档介绍：PCB走线总结:
一、PCB Layout3W原则20H原则五五原
则
3W原则：
这里娜是较与舞之马的距於保外”,戕空,你说出也可乩怛是这里H拒向姑维烹度；，M震线中心距不少于3倍技意时a则可保持70% 扰,可使用WW规则*甘对BMI
20H原则：
相射噂除1次,将电源仄内缩， BMC. 胃内缩 W 则W以将7腻的电场果制在博电3汨内：内缩I00H则可‘以将现处断电场限制
IrPTB设计中的期I京则「
20H规则''的果M是指暮确保电源平面的边逑饕比0V平面边缝至少缩入相当于两个中也同层ER的20倍.
口就小现则建第掳要水用来作为降低来自0V『电源平面结构的便边射击发射技术《抑制迫缓辆对收应，
怛露20H规则低在找丝检定的条科卜I ；:达以2J曲/果「近些特定条件包拈有二
I在电冰总战中电流波动的上升不降时间要小于用耳.
2电源邛面鬟如在PCB的内浮层面上r并且与它和储的」•下两个。"I都小心『个0V平面向外航伸的距需至少要相当于它和各自与电算平囿间层如峋加倍.
也在所关心的任何粮率上1电源总畿皓种不会产生谐振・
4. PCB的总厅数至少为8层或史塞-(I)
疑问上这•号特定条忤是充分的还是必要的？
心内缩洲则可以潞7驱的电医限制在被他访沿内।内躺IOOH则可以将明用的但历限制在内*
邕Ei试作答简记，
。制1原则是指电点层通绿要比地层边绿至力缩进加》缶的足与展间加,以抑制边舔辐射效痛; ，
五一五规则：
印制板层数选择规则，砰时钟㈱串到5MHM取藤冲上升时间小于用B,则PCB板股来对步 ,这种情况下，地好将印制板的-而版制r个充塾的地平面LL
元件布局基本规则
按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开。
遵照“先大后小，先难后易”等的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。
布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。
布局应该尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流、低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。
相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。
器件布局栅格的设置，一般 IC 器件布局时，栅格应为 50-100mil 、小型表面安装器
件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于 25mil.
同类型插装元器件在 X 或 Y 方向上应朝一个方向防止同一种类型的有极性分立元件也
要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。
C 去耦电容的布局要尽量靠近 IC 的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最
元件布局时，应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起，以便于将来的电源分割。
用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。串联匹配电阻的布局
要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过 500mil 。匹配电阻、电容的布局一定要分清信号
的源端和终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。
表面贴装器件（SMD相互间距离要大于
表面贴装器件焊盘外侧同相邻插件外形边缘距离要大于 2mm。
定位孔、标准孔等非安装孔周围内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围
（对于）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件。
卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路。
元器件的外侧距板边的距离为 5mm。
BGA与相邻元件的距离＞5mm有压接件的PCB压接的接插件周围 5mm^不能有插装元器件，在焊接面其周围 5mm^也不能有贴装元器件。
. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、
焊盘，其间距应大于 2mm定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm
.发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布。
.电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在
同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器