文档介绍：阻抗计算:
.介电常数Er
Er （介电常数）就目前而言通常情况下选用的材料为FR4,该种材料的Er 特性为随着加载频率的不同而变化，一般情况下Er的分水岭默认为1GFZ（高频）。目前材料厂商能够承诺的指标＜（1MHZ）,根据我们实际加工的经验，在使用频率为1GHZ以下的其Er认为4. 2左右。一的使用频率其仍有下降的空间。故设计时如有阻抗的要求则须考虑该产品的当时的使用频率。
我们在长期的加工和研发的过程中针对不同的厂商已经摸索出一定的规律和计算公式。
（全部为1GHZ状态下）
.介质层厚度H
H （介质层厚度）该因素对阻抗控制的影响最大故设计中如对阻抗的宽容度很
小的话，则该部分的设计应力求准确，FR-4的H的组成是由各种半固化片组合
而成的（包括内层芯板），一般情况下常用的半固化片为：
1080 厚度
7628 厚度
2116 厚度。
.线宽W
对于W1 W2的说明：
, W1
■
W ►:
此处的 W=W 1 W1=W2.
规则：W1=W-A
W--设计线宽
A— — Etch loss （见上表）
走线上下宽度不一致的原因是：PCB®制造过程中是从上到下而腐蚀，因此腐蚀出来的线呈梯形。
.绿油厚度：因绿油厚度对阻抗影响较小，故假定为定值。
.铜箔厚度
外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有、1OZ 2OZ（1OZ约为
35um或三种，但经过一系列表面处理后,外层铜箔的最终厚度一般会增加将近 1 OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个 umi
表层铜箔：
可以使用的表层铜箔材料厚度有三种：12um 18um和35um加工完成后的
最终厚度大约是44um 50um和67umi大致相当于铜厚1 OZ OZ 2。乙注
意：在用阻抗计算软件进行阻抗控制时，外层的铜厚没有 OZ的值。
走线厚度T与该层的铜厚有对应关系，具体如下:
铜厚(Base copper thk)
COPPER THICKNESS(T)
For inner layer
For outer layer
H OZ(Half OZ)
MIL
MIL
1 OZ
2 OZ
铜箔厚度单位转换:
铜箔厚度（um）
铜箔厚度（mil ）
铜箔厚度（ON
18um
OZ
35um
1 OZ
Oz本来是重量的单位 Oz（盎司ang si ）= g（克）
在叠层里面是这么定义的，在一平方英尺的面积上铺一盎司的铜的厚度为 1Oz,对应的单位如下
C oppea
12
1
■
3
4
Tliiekiiiss I
(mil) |
1

L4

（铜箔的厚度35/35um）的厚度分布:
层分布
厚度(mm/mil)
表层铜箔
/
中间 PP(FR4)
/
底层铜箔
/
(铜箔的厚度35/35