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研发PCB工艺设计规范
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研发工艺设计规范 编号
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A00 新版本发行
范围和简介
范围
本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。
本规范适用于研发工艺设计
简介
本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝
印设计等多方面，从 DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。
引用规范性文件
下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。
序号
编号
名称
1
IPC-A-610D
电子产品组装工艺标准
2
IPC-A-600G
印制板的验收条件
3
IEC60194
印刷板设计，制造与组装术语与定义
4
IPC-SM-782
SurfaceMountDesignandLandPatternStandard
5
IPC-7095A
DesignandAssemblyProcessImplementationfor
BGAs
6
FiducialDesignStandard
术语和定义
细间距器件：pitch≤异型引脚器件以及 pitch≤的面阵列器件。
Standoff ：器件安装在PCB板上后，本体底部与 PCB表面的距离。
PCB表面处理方式缩写：
热风整平（HASL喷锡板）：HotAirSolderLeveling
化学镍金（ENIG）：ElectrolessNickelandImmersionGold
有机可焊性保护涂层（OSP）：OrganicSolderabilityPreservatives
说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》
（IEC60194）
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拼板和辅助边连接设计
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V-CUT连接
[1] 当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的 PCB可用此种连接。V-CUT为
直通型，不能在中间转弯。
V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤。
对于需要机器自动分板的PCB，V-CUT线两面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于1mm
的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。
1：V-CUT自动分板PCB禁布要求
器件
同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图 2所示。在离板边禁布区 5mm的范围内，不
≥1mm
≥1mm
允许布局器件高度高于 25mm的器件。
器件
V-CUT
自动分板机刀片
25mm
带有V-CUTPCB 5cm
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图
2
：自动分板机刀片对
PCB板边器件禁布要求
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采用
V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在
V-CUT的过程中不
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会损伤到元器件，且分板自如。
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30～45O±5O
板厚H≤时，T＝±
板厚时，T＝±
T
H
板厚H≥时，T＝±
图3：V-CUT板厚设计要求
此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或 PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或露
铜，一般要求S≥。如图4所示。
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S
T H
4：V-CUT与PCB边缘线路/pad设计要求
邮票孔连接
推荐铣槽的宽度为2mm。铣槽常用于单元板之间需留有一定距离的情况，一般与V-CUT
和邮票孔配合使用。
邮票孔的设计：孔间距为，两组邮票孔之间推荐距离为50mm。见图5
PCB
非金属化孔
PCB
非金属化孔
直径
直径
辅助边
PCB
图5：邮票孔设计参数
拼版方式
推荐使用的拼版方式有三种：同方向拼版，中心对称拼版，镜像对称拼版。
当PCB的单元板尺寸<80mm*80mm时，推荐做拼版；
设计者在设计PCB板材时需要考虑到板材的利用率，这是影响PCB成本的重要因素之一。说明：对于一些不规则的PCB（如L型PCB），采用合适的拼版方式可提高板材利用率，降低成本。图6
铣槽
均为同一面