文档介绍：WI-A-001
SMT加工品质检验标准
一、目的：规范SMTta工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。
二、范围：适用于公司所有SM切口工生产过程中的工艺品质管控。
三、定义：
1、一般作业工艺：指产品加工过程中质量常规管控的作业如： 焊膏储存、印刷效果、
贴片状况、回流焊，QC佥验等。
2、A类（主要不良）：工艺执行漏作业、错作业、作业不到位，功能不能实现。 （例:
焊锡短路，错件等）
3、B类（次要不良）：工艺执行作业不到位，影响 PCBK的安装使用与功能实现；影 响产品的外观等不良。（例：P板表面松香液体过多）
4、不良项目的定义（详情请见附件）
四、相关标准
IPC-A-610D-2005《电子组件的接受条件》
SJ/T 10666 - 1995《表面组装组件的焊点质量评定》
SJ/T 10670 - 1995 《表面组装工艺通用技术要求》
五、标准组成：
1、印刷工艺品质要求（P-01）
2、元器件贴装工艺品质要求（P-02）
3、元器件焊锡工艺要求（P-03）
4、元器件外观工艺要求（P-04）
六、检验方式：检验依据：GB/ -----II 类水准
AQL接收质量限： （A 类）主要不良： （B 类）次要不良：
七、检验原则
一般情况下采用目检，当目检发生争议时，可采用 10倍放大镜。
本标准参照相关标准由品质部制定，标准的发行与修订、废止需经品质部的允许。
拟定:
审核:
批准:
序 号
类别
工艺 内容
品质标准要求
图示
不良判定
工艺 性质
P01
印刷
锡浆 印刷
1、锡浆的位置居中， 无明显的偏移，/、可 影响粘贴与焊锡。
2、印刷锡浆适中，能 良好的粘贴，无少锡、 锡浆过多。
3、锡浆点成形良好， 应无连锡、凹凸/、平 状。
A、IC等有引脚的焊盘, 锡浆移位超焊盘1/3。
A、CHIP料锡浆移位超 焊盘1/3。
A、锡浆丝印有连锡现 象
A、锡浆呈凹凸/、平状 A、焊盘问启杂物（灰 尘，残锡等）
工艺
类别
工艺
内容
品质标准要求
合格图示
不良判定
工艺
性质
1、焊膏均匀的覆盖焊 盘，无偏移和破坏。
（H指偏移量，W指焊盘的 宽度）
NG
NG
A:焊膏印刷偏移度大于焊 盘的1/3以上面积影响焊点 形成。
B:焊膏印刷偏移度大于焊 盘的1/4以上面积影响焊点 形成。
印刷焊膏
工艺 印刷
一般
工艺
A:焊膏位置上下左右偏移 H>1/2
B:焊膏层破坏、错乱影响 焊锡
A:焊膏层印制太薄或漏印， 影响后续焊点质量
A、焊膏印刷相连，回流焊 后易造成短路。
序 号
类别
工艺 内容
品质标准要求
图示
不良判定
性月
P01
印刷
粘胶 印刷
1、印胶的位置居中，无 明显的偏移，/、可以影 响粘贴与焊锡。
2、印刷胶量适中，能良 好的粘贴，无欠胶、胶 量过多
3、胶点成形良好，应无 拉丝
A、.红胶体形不能移出胶体 1/2.
B、红胶体形不能移出胶体 1/3..
B、从兀件体侧卜面渗出的 胶的宽度不允许大于元件 体宽的1/2
A:粘胶印刷偏移影响粘接， 脏污”^盘＞2/3 ,影响焊接。 A:胶量太少，影