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印制电路板基础知识培训教材.ppt

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文档介绍:印制电路板根底知识培训教材

第一页,共37页。

1. PCB的简介及开展史 2. PCB的种类 3. PCB的常用名词术语 4. PCB的生产流程
印制电路板根底知识
第二页,共37页。


1.1 印制电路板的根本概念
● 印制电路是指在绝缘基材上,按预定设计,制成印制
线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形。
● 印制线路是指在绝缘基材上,提供元器件之间电气连
接的导电图形〔不含印制元件〕。
● 印制电路或印制线路的成品板称为印制电路板或印制
线路板,亦称印制板。
英文名为:Printed Circuit Board ,缩写为PCB。
第三页,共37页。

1.2 印制电路板的始创
● 20世纪的40年代,英国人Paul Eisler博士
及其助手第一个采用了印制电路板制造整
机—收音机,并率先提出了印制电路板的
概念。
第四页,共37页。

1.2.1 国外印制电路板的开展
● 20世纪40年代,印制板概念的提出。
● 20世纪50年代,实现了单面印制板的工业化大生产。
● 20世纪60年代,实现了孔金属化双面印制板的规模化生产。
● 20世纪70年代,多层PCB得到迅速开展,并不断向高精度、高 密 度、细线小孔、高可靠性、低本钱和自动化连续生产方向开展。
● 20世纪80年代,外表安装印制板〔SMT〕逐渐替代插装式印制板
成为生产主流。
● 20世纪90年代以来,外表安装进一步从四边扁平封装〔QFP〕向
球栅阵列封装〔BGA〕开展。
● 进入21世纪以来,高密度的BGA、芯片级封装以及有机层压板材
料为基板的多芯片模块封装印制板得到迅猛开展。
第五页,共37页。

● 我国从20世纪50年代中期开场单面印制板的研制。
● 60年代,批量生产单面板,小批量生产双面板,并开场研制多
层板。
● 70年代,由于受当时历史条件的限制,印制板技术开展缓慢,使
得整个生产技术落后于国外先进水平。
● 80年代,从国外引进了先进水平的单面、双面、多层印制板生产
线,提高了我国印制板的生产技术水平。
● 进入90年代,香港和台湾地区以及日本等外国印制板生产厂商
纷纷来我国合资和独资设厂,使我国印制板产量和技术突飞猛
进。
1.2.2 国内印制电路板的开展
第六页,共37页。

2.1 常用印制电路板的分类
●根据不同的目的,印制电路板有很多种分类方法:
▲ 根据印制板基材强度分类
▲ 根据印制板导电图形制作方法分类
▲ 根据印制板基材分类
▲ 根据印制板导电构造分类
▲ 根据印制板孔的制作工艺分类
▲ 根据印制板外表处理制作工艺分类
▲ 根据印制板外观分类
▲ 根据印制板钻孔分类,等等……
第七页,共37页。

2.2 根据印制板基材强度分类
1、刚性印制板〔Rigid Printed Board〕:用刚性基材制成
的印制板。
2、柔性印制板〔Flexible Printed Board〕:用柔性材料制
成的印制板,又称软性印制板。
3、刚柔性印制板〔Flex-rigid Printed Board〕:利用柔性
基材,并在不同区域与刚性基材结合制成的印制板。


第八页,共37页。

2.3 根据PCB导电图形制作方法分类
1、加成法印制板〔Additive Board〕:采用加成法工艺制
成的印制电路板。
● 加成法工艺是指:在绝缘基材外表上,有选择性地沉
积导电金属而形成导电图形的方法。

2、 减成法印制板〔Subtractive Board〕:采用减成法工艺
制成的印制电路板。
● 减成法工艺是指:在覆铜箔层压外表上,有选择性除
去局部铜箔来获得导电图形的方法。
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2.4 根据印制板基材分类
1、有机印制板〔Organic Board〕:常规印制板都是有机印制
板,主要由树脂、增强材料和铜箔三种材料构成。树脂材
料有酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚***、BT树脂等。

2、无机印制板〔Inorganic Board〕:通常也叫厚薄膜电路,
由陶瓷基、金属铝基等材料构成,无机印制板广泛用于高
频电子仪器。

第十页,共37页。

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