文档介绍：培训讲解PCB制作过程讲解
第一页，共67页。
对PCB工艺流程有一个根本了解。
了解工艺流程的根本原理与操作。
了解PCB根本品质知识。
了解我公司技术开展方向。
目 的
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第二页，共67页。
PCB 定义
定义
全称为Print Circuit Board or Print Wire Board
中文译为印制电〔线〕路板或印刷电〔线〕路板。
在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点互连线路以及印制元件的印制板。
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第三页，共67页。
PCB的功能
提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路元器件接合的载体，以组成一个具有特定功能的模块或成品。比方：电脑主机板、手机板、显卡、声卡等。
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第四页，共67页。
沉银板
喷锡板
沉金板
镀金板
金手指板
双面板
软硬结合板
通孔板
埋孔板
碳油板
OSP板
单面板
多层板
硬板
盲孔板
Hardness
硬度性能
Hole Throught Status
孔的导通状态
Soldersurface
外表制作
沉锡板
软板
Constructure
构造
PCB Class PCB 分类
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按构造分类
单面板：就是只有一
层导电图形层
双面板：就是有两层
导电图形的板
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多层板
多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。
四层板
六层板
八层板
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按成品软硬区分
硬板 Rigid PCB
软板 Flexible PCB 见左以下图
软硬结合板 Rigid-Flex PCB 见右以下图
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6
16
L1
L2
L5
L6
3
L3
L4
8
L7
L8
L9
L10
L11
L12
6
按孔的导通状态分
通孔
盲孔
埋孔
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根据外表制作分
Hot Air Level Soldering 喷锡板
Entek/OSP防氧化板
Carbon Oil 碳油板
Peelable Mask 蓝胶板
Gold Finger 金手指板
Immersion Gold 沉金板
Gold Plating 镀金板
Immersion Tin 沉锡板
Immersion Silver 沉银板
喷锡+金手指板
选择性沉金+防氧化板
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