文档介绍：、 Q/ZX
深圳市***股份有限公司企业标准
(设计标准)
Q/ZX - 2002
印制电路板设计规范
——工艺性要求
2002-06-28 发布 2002-07-08 实施
深圳市***股份有限公司 发 布
Q/ZX - 2002
目 次
前言……………………………………………………………………………………………….IV
使用说明…………………………………………………………………………………………VII
1 范围*.................................................................... 1
2 引用标准***.............................................................. 1
3 定义、符号和缩略语*...................................................... 1
印制电路 Printed Circuit ......................................................................................1
印制电路板 Printed Circuit Board (缩写为：PCB) .........................................1
覆铜箔层压板 Metal Clad Laminate.........................................................................1
裸铜覆阻焊工艺 Solder Mask on Bare Copper（缩写为：SMOBC）...................1
A面 A Side...............................................................................................................1
B面 B Side .................................................................................................................1
波峰焊...........................................................................................................................2
再流焊...........................................................................................................................2
SMD Surface Mounted Devices......................................................................