功率器件高电压封装用复合电介质灌封材料研究 李俊杰.pdf

文档介绍：网络首发时间：2021-10-15 17:02:30
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2021 年 11 月 电 工 技 术 学 报 No. 21
第 36 卷第 21 期 TRANSACTIONS OF CHINA ELECTROTECHNICAL SOCIETY Nov. 2021
DOI: .1000-
功率器件高电压封装用复合电介质灌封
材料研究
李俊杰 1 梅云辉 2 梁 玉 1 唐新灵 3 陆国权 4
（1. 天津大学材料科学与工程学院 天津 300350
2. 天津工业大学电子信息工程学院 天津 300387
3. 先进输电技术国家重点实验室（全球能源互联网研究院有限公司） 北京 102209
4. 美国弗吉尼亚理工大学）布莱克斯堡弗吉尼亚州

摘要 封装绝缘材料是功率电力电子器件中最主要的绝缘系统，它的特性决定了功率器件在
高频高压趋势下的适用性。该文通过向硅凝胶中添加纳米级碳化硅，制备具有非线性电导特性的
硅凝胶基复合电介质，研究纳米碳化硅掺杂量及温度对于材料直流电导特性的影响；制备了封装
模块进行局部放电测试，验证了复合电介质对于功率模块内部局部放电问题的改善效果；同时初
步探索了热氧老化实验及温度循环实验可靠性。结果表明：纳米碳化硅掺杂量为 60%的复合电介
质可以显著改善功率模块内部电场分布，局部放电起始电压提升了 %。
关键词：硅凝胶 局部放电 功率模块 非线性电导 纳米碳化硅
中图分类号：

Study on Composite Dielectric Encapsulation Materials for
High Voltage Power D