文档介绍:天天一小节
一:硬件方面
第一:检查是否缺少堆叠说明书。
第二:是否缺少重要元件:
重要元件:屏,喇叭,听筒,马达,MIC,摄像头,天线,IO及IO插头
TF卡,电池连接器,FPC连接器,转轴等并且核其3D是否和规格书一致。
第三:确认电池的容量,确认霍尔开关,各元件引线焊盘位置,侧键FPC是否
可以修改,键盘DOME点位置是否可以自行调整。确认PCB板的邮票孔位置
第四:确定堆叠图里面的元件的装配关系是否存在关联。防止局部修改,元件移位。
第五:所有支架是否共用。支架是否定位完全可靠
二:外观复核
1:外型尺寸核查,结构特征是否遗漏。
2:是否要修改外观(长,宽,高,局部造型),这个需告知客户,并与之沟通。
3:壳体模具上的文字是否正确,方向是否是否正确,字符是否会引起误解,
-。
4:壳体的蚀纹是参考纹板还是3D做出,纹号明确,.
为防止纹路对不齐,。
5:外观拔模3度以上。
(特殊要求的时候,可以和模厂沟通,可以做小,-2度)
6: 装饰件、
结构整体干涉检查
一:静态干涉检查
1:结构件之间的干涉检查(最好是在做的过程中自检,每次做完相关的装配后检查,
同时注意结构件之间之间的0配和间隙过小等引起的组装干涉)
2:结构件与电子元件的干涉。
二:动态干涉检查
1:电池门在滑动(扣起)的过程中是否和周边零件干涉
2:滑动部(转动)件在滑动(转动)过程中是否和周边零件干涉
3:电池取出及装入是否干涉
4:SIM卡(行程25左右)和各种存储卡取出是否干涉
与硬件相关结构(最好参考实物)
一:主屏显示区域
1:主屏丝印内框周边介于屏的AA区域与VA区之间,尽量把显示区做大。
2:(OFFSET关系),如果是触摸屏,
面壳显示框周边比屏禁压(TP_AA)(如果TP外区域是白色屏建议留到0,
并要对照实物,需咨询供应商)如果规格书没有明确表明禁压区大小,
则面壳显示框与TP_AA区一样大。
3:真TP外形到丝印区域(即TP的过线区域),,
二:LCD防尘,防震,定位
1:屏泡棉整圈完好,
2:镜片背胶整圈完好,,,
3:背胶泡棉周边间隙:,,如果是触摸屏,泡棉内框
4:当真TP (假TP)是直接贴在屏上时,(假TP),防止水波纹.
TP背胶尽量贴在壳体上>=,同时也需贴在屏上()
当真TP是是贴在壳体上时,(offset),(offset)
5:X,,
,禁止用触摸屏定位。
6:屏周边的围骨顶到PCB板。
三:PCBA的定位
1:PCBA前后左右都要定位固定,,同时需和PCB板的邮票孔避空
。同时做2个相对应的扣,扣PCB板,扣合量>=
2:Z方向,,B壳留0 配。同时屏附近要尽量支撑,
最好, 屏和键盘处尤为重要。注意屏的FPC的避空。
3:锌合金壳体,建议一边做扣,一边用螺钉压住。
。
6:不能压住后出音孔